愛酷智能以AI賦能MarTech 打造全方位行銷解決方案
商業環境快速變化，數據驅動已是企業提升營收的必要策略，在此策略中扮演關鍵角色的數位行銷工具，功能也快速演進。致力MarTech的Accuhit 愛酷智能，除了提供AccuNIX、AccuCDP、Accu3DM等行銷科技平台外，近期更善用...愛德華以氫氣循環再生協助半導體產業減排節能 實踐永續製造
半導體先進製程進入極紫外光（EUV）微影技術時代，成為最關鍵的製程環節之一，此製程的高耗能與大量氫氣排放等狀況，對積極實踐永續目標的半導體產業而言，受高度重視，當中氫氣回收的項目，更是已經列入全球指標性晶圓製造大廠淨零藍圖的重要目標之一。研華攜手聯發科技 擘劃Everyday AI策略
全球工業物聯網領導廠商研華公司與IC設計大廠聯發科技宣布展開策略合作，研華不僅為全球首家全面導入聯發科技的生成式AI服務平台MediaTek DaVinci（聯發科技達哥）的企業，更將其作為提升員工日常工作生產力的重要工具；同時，也將於聯發科技達哥平台上舉...矽光子產業聯盟正式成立 強化台灣半導體競爭力
具備高頻寬、低功耗、遠距離傳輸和節省成本等特點的矽光子，已成為半導體產業的熱門技術，以支撐電動車、綠能、AI等應用情境需求。因此過去幾年，英特爾、思科等國際大廠均積極投入相關研發，台積電亦在2024年北美技術論壇中公布矽光子整合進展，宣布已投入研發緊湊型...展碁國際成為Amazfit台灣獨家代理商
宏碁集團旗下子公司展碁國際宣布，成為全球知名智慧穿戴品牌Amazfit的台灣代理商。Amazfit智慧手錶搭載整合AI技術的Zepp OS系統，其中的Zepp Flow功能結合OpenAI的GPT-4o多模態和多語言模型，用戶僅需透過語音指令即可輕鬆操...永光化學布局扇出型面板級封裝材料 競逐 AI 大時代
隨著生成式人工智慧（Gen AI）市場的蓬勃發展，AI晶片正為科技產業帶來欣欣向榮的成長動能，激勵台灣半導體供應鏈在異質封裝上的競爭來到新的里程碑，以玻璃基板為主的面板級封裝技術正吸引全球AI晶片巨擘們的青睞，這個以量產效率與成本優勢勝出的扇出型面板級封...倍創科技推動電子模組潮流，拓展智慧應用新視野
近年來，電子模組的發展趨勢迅速，逐漸成為工程師們開發各種電子設備和系統的首選解決方案。電子模組的主要優點在於其高度整合、靈活性和易用性，讓工程師能夠更快速地進行原型設計和測試。雷射黑神話 帆宣「鑽」進TGV重要製程
帆宣經過長時間與國內外頂尖技術合作， 提出業界最新的Laser-Induced Deep Etching（LIDE）解決方案對應TGV; 此套方案領先業界，為獨有的雷射光束整形DOE設計，取代傳統Bessel Beam，傳統的Bessel beam直徑大約...漢高半導體毛細底部填膠 實現高階AI和高效能運算先進封裝技術
漢高近期宣佈已將半導體毛細管底部填膠（capillary underfill）封裝劑商業化，以因應市場需求最緊迫的先進封裝技術，進而提升人工智能（AI）和高效能運算（HPC）的應用。Loctite Eccobond UF 9000AE 可以有效保護覆晶球閘陣列...
