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重要業者

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5年展望:2024~2029年全球晶圓代工業營收CAGR估達11.5%

AI加速器需求仍旺且耗用晶圓量大增 2025年全球CoWoS與類CoWoS封裝產能需求將年增113%

2H24三大廠記憶體事業將續增溫 競爭從HBM延伸至SSD及GDDR7

2024年電子產品出貨將重返成長 全球OSAT產業營收可望年增8%

半導體業東南亞布局仍聚焦星馬 然印度關注度漸提升

地緣政治及政策助日本半導體復興 然機會與挑戰共存

台灣晶圓代工2Q24營收估季增5% 2H24可望較上半年成長逾15%

2024年中國晶圓代工業營收估回溫 然成長率將遜於全球水準

1Q24記憶體需求續看俏 2024年業者聚焦HBM等重點產品

三星加入記憶體減產有助緩解供給過剩 2H23記憶體市況可望趨穩

研究項目

Slide Show─
為投影片搭配仔細解說的服務模式,提供具時效性的ICT產品產銷、展場觀察等研究成果,同時可直接作為會員簡報材料。
Insight─
為深入研究觀點與發現的即時服務,內容包括重要事件評論、重要產業資訊的揭露等。
Data Point─
以1個圖表搭配簡潔文字說明,提供圖文並茂的資料庫服務。