D Book
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 | 大陸晶圓代工業者擴產及製程升級 鎖定汽車電子與內需市場 |
| 淡季效應與先進製程需求下降 1Q18台灣晶圓代工廠營收將季減6.5% |
2018年半導體用矽晶圓廠獲利紛創新高 2019年須關注12吋產能增速及手機需求
| 5年預測：AI與5G創造新需求 2018~2023年全球晶圓代工產值CAGR將達6.2% |
| 矽晶圓產業徹底擺脫10年供給過剩困境 2018年獲利可望創高 |
5年預測：AI與5G創造新需求 2018~2023年全球晶圓代工產值CAGR將達6.2%
| 10奈米製程帶動 4Q'17台灣晶圓代工廠營收將季增7.8% |
| 大陸晶圓代工業者擴產及製程升級 鎖定汽車電子與內需市場 |
| 2017~2022年晶圓代工產值CAGR將達6% 因先進製程推動及新增產能開出 |
| 10奈米製程帶動 4Q'17台灣晶圓代工廠營收將季增7.8% |
| 伺服器DRAM需求強勁 預料至2018年底價格維持上揚格局 |
| 2017年為4位元3D NAND Flash技術元年 耐久度與傳速等課題待克服 |
新增產能開出、記憶體價量齊揚 2018年大陸IC製造產值將成長28.8%
| 大陸晶圓代工業者擴產及製程升級 鎖定汽車電子與內需市場 |
| 2017~2022年晶圓代工產值CAGR將達6% 因先進製程推動及新增產能開出 |
2018年大陸IC封測產值將逾300億美元 前三大廠可望續為本土業者
| 大陸晶圓代工業者擴產及製程升級 鎖定汽車電子與內需市場 |
| 十三五規劃期間大陸半導體產業政策目標 首推提升IC內需市場自製率與物聯網普及率 |
淡季效應與先進製程需求下降 1Q18台灣晶圓代工廠營收將季減6.5%
| 2017~2022年晶圓代工產值CAGR將達6% 因先進製程推動及新增產能開出 |
| 大陸晶圓代工業者擴產及製程升級 鎖定汽車電子與內需市場 |
| 10奈米製程躍進、智慧型手機需求回溫 3Q'17台灣晶圓代工廠營收將季增13.3% |
| 2017~2022年晶圓代工產值CAGR將達6% 因先進製程推動及新增產能開出 |
應用續增帶動2018年MEMS元件市場上看140億美元 模組化發展將使廠商競爭更趨激烈
| 2015年博世穩居全球MEMS龍頭地位 前兩大業者皆加速朝智慧感測器發展 |
| MEMS麥克風於性能提升採下聲孔封裝相對有利 上聲孔方式亦持續改良 |
