D Book
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 | 印度半導體政策可望吸引業者投資 然仍有諸多課題待解 |
| 中國加強IC製造技術與產能自主 先進與成熟製程布局並進 |
| 2024年全球晶圓代工業營收將成長17% 生成式AI應用為帶動成長主因 |
AI晶片與記憶體助攻 2024年全球半導體營收將突破6,000億美元
| 2024年台灣晶圓代工營收上修 估突破900億美元 |
| 4Q23記憶體市況續回溫 惟三大廠以提升先進製程與HBM比重取代擴產 |
隨全球功率半導體IGBT產能持續釋出 2023年下半供需缺口將收窄
| 功率半導體IGBT市場前景明朗 製造端8吋遷移至12吋漸成趨勢 |
5年預測：2022~2027年全球晶圓代工營收CAGR估達8.3% 然地緣政治不確定性大
| 2022年台灣晶圓代工業營收將年增3成 2023年可望再成長個位數 |
| 2022年全球晶圓代工營收估成長20% 客戶長約將成代工需求確保關鍵 |
功率半導體產業不畏下行週期 終端應用需求牽動市場成長與產業走向
| SiC功率半導體市場將起飛 電動車領域為主要驅動力 |
2022年台灣晶圓代工業營收將年增3成 2023年可望再成長個位數
| 長約、擴產及產品組合優化支撐 2Q22台灣晶圓代工營收估季增2~3% |
| 2021年台灣晶圓代工營收年增達26% 2022年成長率有望更高 |
2022年全球晶圓代工營收估成長20% 客戶長約將成代工需求確保關鍵
| 英特爾擴充晶圓代工生態系 將助益其先進製造與代工業務發展 |
| 2021年全球晶圓代工業銷售額估逾950億美元 2022年可望再成長15% |
三大廠合計4Q21記憶體營收估轉季減 惟樂觀看待2022年市場發展
| 行動裝置、伺服器需求帶動記憶體市場 南韓兩大廠對2H21展望仍樂觀 |
| 記憶體市場熱度持續延燒 2Q21南韓兩大記憶體廠營收可望呈雙位數季增 |
