D Book
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 | 原子層沉積適用於多層3D NAND Flash 然製程時間與成本增加為新課題 |
| 3D NAND Flash層數增加 於薄膜蒸鍍製程面臨生產效能與沉積層彎曲課題 |
回補庫存需求升溫、16奈米推動 2016年台灣晶圓代工產業將漸入佳境
| 通訊應用客戶調節庫存 3Q'15台廠晶圓代工產業旺季不旺 |
| 需求疲弱 產能擴充 4Q'15台廠晶圓代工產能利用率下滑 |
2015年博世穩居全球MEMS龍頭地位 前兩大業者皆加速朝智慧感測器發展
| 因應高整合MEMS元件需求擴大 領導大廠加強發展更多軸產品與環境感測元件 |
| 2015年博世與意法半導體將爭奪全球MEMS龍頭廠地位 南韓扶植MEMS製造公司計畫遇挫 |
解決四大問題 2025年大陸IC內需市場自製率以70%為目標
| 鎖定物聯網商機 特殊製程與多晶片封裝將成大陸IC製造技術發展方向 |
| 產能擴充驅動 2015年大陸晶圓代工產值年成長10.5% |
具關鍵技術或產業地位、股價位於相對低點企業 將成為大陸半導體產業投資基金購併目標
| 鎖定物聯網商機 特殊製程與多晶片封裝將成大陸IC製造技術發展方向 |
| 成立基金與補貼政策雙管齊下 大陸地方政府藉打造半導體產業聚落提振經濟 |
2Q'15 Sony CIS 營收較去年同期成長62%超乎預期 第二大廠三星仍難撼動其地位
物聯網可望成為MEMS市場新成長動力 兩大廠商博世與意法半導體規劃發展重點
| MEMS前5大廠排名 意法半導體將坐二望一 博世自車用跨足消費性應用將具優勢 |
| 因應高整合MEMS元件需求擴大 領導大廠加強發展更多軸產品與環境感測元件 |
