三星NAND Flash技術暫時領先 以雙堆疊技術量產286層
台灣晶圓代工1Q24營收優於預期 2Q24展望略上修
2024年中芯京城、華虹無錫二期將投產 晶合N3產能將持續爬坡
中國加強IC製造技術與產能自主 先進與成熟製程布局並進
Insight:美逐案審查對中特定晶片與設備出口 半導體供應鏈有憂
中國半導體產業政策助力 自主化征程將續推進
DRAM、NAND Flash需求可期 2H24記憶體產業景氣估續強
台灣晶圓代工2Q24營收估季增5% 2H24可望較上半年成長逾15%
2024年中國晶圓代工業營收估回溫 然成長率將遜於全球水準
1Q24記憶體需求續看俏 2024年業者聚焦HBM等重點產品
近3年半三星半導體獲利逾百億美元 蘋果為影響未來營運關鍵之一
瑞薩電子下半年度目標轉虧為盈 以3大核心事業為成長動能
智慧型手機與可攜式電子產品需求強勁帶動 2011年下半全球晶圓代工產業產值年成長12.3%
AI應用需求旺 記憶體業者加大HBM產能與技術布局啖商機
功率半導體IGBT市場前景明朗 製造端8吋遷移至12吋漸成趨勢