產品標準規格對現代半導體產業景觀的形塑 （三）：車用半導體零件的統一標準建立

電動車及自駕車是未來最大的半導體應用領域。

汽車產業每年市場超過2兆美元，超過手機、PC、伺服器等市場的總和。2022年電動車的銷量已經超過1,000萬輛，佔整體汽車市場的比例高達13%。

電動車／自駕車預計在2030年的製造成本中，有50%會來自於半導體；2040年後由於自駕車趨於成熟，可能更會高達70%。電動車／自駕車與半導體的相互依存程度不言而喻。

電動車／自駕車用半導體零件目前並沒有齊一的規格。

以半導體其他應用—如前述的DRAM經驗來看，半導體零件的規格制定會大幅降低半導體零件成本，進而降低電動車／自駕車售價、擴大市場，對汽車和半導體產業是個雙贏的策略。

但是有部分汽車業者似乎又想走回過去電子系統業者的老路：垂直整合、深入半導體製造環節。

具體的例子有比亞迪、博世（Bosch）等。特別是在COVID-19（新冠肺炎）期間，汽車廠商經歷零組件斷供困境，對於整個汽車產業的供應鍊有直接掌握的強烈渴望。

汽車廠垂直整合進半導體的考量可能來自於強化核心競爭力。如果一部車子的製作成本有50%，甚至70%來自於半導體，則可能汽車價值的創造也大部分來自於半導體。

核心價值相關的硬體全部外購，無疑是把自己降格成組裝廠，無法在激烈的競爭中立足。

汽車產業與半導體產業的垂直整合，表面上還有其他的好處。

車用半導體零件由於沒有統一標準，很多是客製化的，汽車業者與IC設計公司的溝通是另一種成本，垂直整合可以大幅削減客製化的交易成本。另外，車用半導體零件的驗證期通常很長。半導體設計、製造內化在汽車公司內後，驗證的周期可望大幅縮短。

但是訂定車用半導體統一標準、促使垂直分工成為可能進而獲得好處，我認為會比垂直整合的好處還是要大。

除了前述的擴大規模經濟、降低成本、加速研發進展等好處外，還有對汽車產業特有的好處。譬如統一的規格可以加速立法推動，也可以建立世界公認的驗證平台，加速零件上市的速度等好處。國際半導體產業協會（SEMI）已開始推動車用半導體的統一標準。