產業垂直整合要多深？ （二）

智慧型手機問世後，產業又重啟考慮垂直整合的議題。 

PC有較長的歷史，而且CPU寡頭壟斷企業的地位近乎無可撼動，電腦業者可以藉垂直整合主要半導體元件入價值鏈，差異化本身系統產品的機會並不大。
 
相對的，智慧型手機當時才開始起步，主要廠商藉其銷售量來支持其手機CPU的設計，用以差異化其產品的功能，如蘋果（Apple）、三星（Samsung Electronics）、華為等。垂直整合的考慮再度浮上檯面。 

不過這次的價值鏈垂直整合只及於IC產品設計這一層，而半導體製造環節則選擇利用已逐漸發展成熟的代工平台。手機IC設計主要在CPU這一塊，CPU大幅度決定手機功能，是手機企業核心競爭力的重中之重。垂直整合止於IC設計此一環節，能避開半導體製造環節必須自已持續投入巨額研發費用的無底洞，這是手機系統業者最合宜的價值鏈垂直整合長度。 

後來的汽車產業也有類似的企圖，特別是在電動車／自駕車的領域，包括Tesla、比亞迪、小米等企業。這些電動車的終極目標自然是自駕車，包括各級別的自駕晶片，譬如Tesla的FSD（Full Self-Driving）晶片及軟體，也許會更積極擴張至AI平台，譬如Tesla的Dojo晶片及超級電腦系統。

能設計車用的核心晶片及其運作統統，似乎也可掌握未來汽車產業的核心競爭力。
 
但是汽車與其它電子系統有根本性的差別。雖然未來電動車／自駕車有時候被戲稱行動的電腦，但是它基本上它是人的載具，牽涉到人身安全，因而引發後續的法律、風險與保險等相關問題。人命牽涉到文化中最基本的價值問題，而各國在此方面的認知存有分歧，這些分歧也可能造成市場的碎片化。另外，這些價值的認知即便在同一國家中亦可能存有差異，也可能造成市場發展緩慢。 

從這個問題出發，統一半導體元件標準也許是建立規模經濟的解決方案。雖然在統一標準的過程中由於各地法律和文化的差異會比較困難，但是在標準統一之後，在各地的法律修定、保險規章費率、系統環境支持等方面可以快速發展，這是擴大整體規模經濟的方式。

也就是說，對於攸關安全的半導體零件以及人工智慧、運行平台制定統一的標準，而產品的差異化及競爭力則置於其他面向。目前已有幾個機構正在推動制定汽車半導體元件的標準，譬如國際半導體產業協會（SEMI）。

這也許是Tesla在此階段就將FSD軟體公開授權的原因，目前已經有許多車廠宣布支持此一方案。Tesla在此階段始推動統一標準無疑是深思熟慮的結果：目前尚未達到需要大幅牽動法律修改的自駕程度，此時先推動標準的統一，阻力會少很多，最多只是商業考量，而非汽車企業較難著力的修法程序。等到統一標準形成、變成既成事實後，修訂法律也會比較容易進行。而Tesla Dojo晶片和系統，也專注於影像識別的AI，這是自駕車系統最基礎的平台功能之一。 

有些汽車企業甚至垂直整合入晶圓製造廠的環節，譬如博世（Bosch）和比亞迪。這會重蹈以前系統廠商與半導體廠終歸分離的覆輒嗎？不一定。
 
這幾家的晶圓廠都是以功率元件為主要產品，包括 power MOSFET、IGBT和SiC等。功率元件的獲利方程式與前述典型的藉持續投入研發、快速推進製程以獲取超額利潤的手段不一樣。這不是說功率元件不需要研發，只是比較集中在元件的結構與材料，而呈現的結果主要是耐壓、電的性能和可靠性的提升。 
 
功率元件的製造主要在8吋廠，製程也還停留在0.20~0.25微米以上，這是因為要耐高壓、電需要較寬的線幅，提高元件性能只能靠元件結構和材料。以IGBT為例，從1980年代出現迄今，總共也只經歷7個世代。它的演進遠較邏輯和記憶體產品緩慢，研發經費可以在較多年限攤提。 

在功率元件的領域，研發的規模經濟門檻較低，這也解釋在此領域還存有大小不等的IDM公司的原因。
 
汽車企業垂直整合功率元件半導體製造廠在，短期間內可以緩解過去幾年在車規功率半導體供需不平衡的問題。但是長期來看，汽車的核心價值會往AI與網路傾斜，能源的變換會變成標配，這個垂直整合是否合理還有待觀察。 

另一個有趣的議題是有些IC設計公司宣稱他們是系統公司—另外的其實只是不做聲響、悄悄在做而已，在異質整合成為技術演進主流的年代，這個趨勢幾乎無可避免。電子系統的核心功能將被整合在單一的先進封裝內。電子系統產業與半導體產業如何在長價值鏈中分工或融合，這是企業該開始問一問自己的議題。