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林育中
  • DIGITIMES顧問
現為DIGITIMES顧問，1988年獲物理學博士學位，任教於中央大學，後轉往科技產業發展。曾任茂德科技董事及副總、普天茂德科技總經理、康帝科技總經理等職位。曾於 Taiwan Semicon 任諮詢委員，主持黃光論壇。2001~2002 獲選為台灣半導體產業協會監事、監事長。
拓樸材料於半導體的應用
材料科學的進展對於此時的半導體產業是及時雨，而且從科學變成技術的速度也令人嘆為觀止。前幾年還在《Nature》、《Science》這些頂級科學期刊當成科學新發現的議題，有很多已經至少被展示在奈米級元件的應用。譬如二維材料中的過渡金屬二硫屬化合物(Transition Metal Dichalcogenide；TMD)半導體，由於其二維維度及材料特性—高電子流動性(mobility)、低漏電流(leakage current)、高可撓性(flexibility)等性質，已被用於nm等級3D電晶級的開發，用做通道(channel)材料。許多伴隨二維材料的技術及設備也正在同步開發，常被提到的材料有二硫化鉬(MoS2)及二硒化鎢(WSe2)。
2019/1/17
歐盟的半導體發展策略
之前談過美國、日本、南韓三國的半導體發展策略，12月歐盟會議也做出決議，由法、義、德、英29家公司共同研發半導體5個項目，至2024年止由參與國政府支持17.5億歐元。
2019/1/10
2018年國際電子元件會議觀察(二)
國際電子零組件會議(International Electron Devices Meeting；IEDM)有40個議程，除了前文所述4個焦點議程外，有些雖非今年新焦點，但卻是還在持續進展的新興科技issue，其階段性的進展也很值得關注。
2019/1/3
2018年國際電子元件會議觀察(一)
國際電子零組件會議(International Electron Devices Meeting；IEDM)是國際半導體界的盛事，從議程可以一瞥整個半導體產業的未來展望。由於有論文的發表，創新的成分是必要條件。但是新的技術未必能真正被實施，而接近商業化的新興技術又有公司機密的考量，從IEDM議程與發表論文中也許未必能呈現產業研發的完整風貌，能從其中淬取出什麼端倪，要靠個人的經驗來做自由心證。
2018/12/27
記憶體體制的未來演變
嚴格來講，是記憶體(memory)和儲存器(storage)。前者是指在運算中的暫存器，譬如SRAM和DRAM；後者是資料永久儲存的器件，如NAND、HDD甚或仍在服役的磁帶。之所以會有這樣複雜的樣態，最主要的原因是CPU運算速度與儲存器讀寫速度之間存有巨大落差。所以從CPU與最終儲存器之間，必須建立數層的中介記憶體來轉換，CPU與幾個層次的髙速緩存(cache)SRAM整合在一起，然後外接速度較慢、但每位元價格稍便宜的DRAM，最後到速度差幾個數量級、但每位元價格最低廉的的SSD，這就是現存所謂的記憶體體制(memory hierarchy)。
2018/12/13
半導體的增值新方向—異質整合路線圖(二)
IEEE和SEMI共同支持的HIR(Heterogeneous Integration Roadmap；異質整合路線圖) 的第1個範疇HI for Market Applications中包括6項：Mobile、IoT、 Medical and Health & Wearables、Automotive、High Performance Computing and Data Center以及Aerospace and Defense。這個範疇的綱目本身就引人注目，過去從來沒有在技術路線圖中去涉及應用的。
2018/12/6
半導體的增值新方向—異構整合路線圖(一)
半導體之所以為高科技是因為它能不斷的創造新經濟價值。過去依賴的是摩爾定律此單一因素，現在製程微縮的進程已漸遲緩，產業需新的經濟價值創造典範。
2018/11/29
半導體往三維製程的路徑
當摩爾定律漸趨遲緩時，還能持續不斷創造經濟價值的方向之一是往三維(3D)製程的方向走。3D的努力最早始於封裝：不能整合在同一個晶片上，那麼封裝在一起吧！但是也碰到了挑戰—連接各層晶片的矽穿孔(Through Silicon Via；TSV)精度有限，因此也限縮了應用的範圍。
2018/11/22
功率器件的應用以及發展策略
功率器件(power device)是一個大的半導體器件族群，從最早的BJT(Bipolar Junction Transistor，雙極性接面電晶體)、GTO(Gate Turn-off Thyristor，柵關斷閘流體)到現在的Power MOSFET、IGBT(Insolated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極電晶體)以及正在加溫的SiC(Silicon Carbide，碳化矽)與GaN(Gallium Nitride，氮化鎵)寬帶隙(wide band gap)材質的功率器件都屬於此族群。
2018/11/15
量子信息的近程和遠景(二)：到量子互聯網的6個步驟
歐盟量子技術旗艦計劃正在維也納的皇宮舉辦啟動會議，以10億歐元支持其所精挑細選的20個計劃。這是繼9月份美國動員全國之力啟動量子研發後的另一大手筆。
2018/11/8
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