物聯網晶片化整合服務計畫IISC 加速商品化更給力

經濟部工業局成立物聯網晶片化整合服務計畫IISC(IoT Integrated Service Center)，是觀察到過往半導體發展時，是由美國矽谷移轉到台灣，但這一次的IoT移轉，許多業者從矽谷直接跳過台灣前往深圳尋找合作夥伴及供應商，這對台灣發展IoT是很可惜的，台灣在電子產業鏈上下游整合度相當的完整且緊密結合，可以提供一站式服務，深圳雖然也能提供一站式服務，但後續的產品「標準化」，就好比在大海中尋找合作夥伴，得自立自強。

因此工業局希望當新創團隊有好的創新點子需要執行時，可以透過IISC提供新創公司所需的技術、模組、製程、商品化諮詢等資源並建構台灣智慧系統完整產業生態體系，縮短物聯產品開發之歷程，加速打造「標準化」之可行性商品，讓台灣從智慧系統晶片、次系統、系統原型產品一條龍式的串聯起來。

經濟部工業局電子資訊組副組長呂正欽博士表示，1990年全球平均電子系統的半導體內含量僅15%，但2020年電子系統的半導體內含量近30%，所以半導體是AI x IoT的重要核心，當設計、服務、選用機制都建立在台灣時，自然而然會用到台灣上下游的零組件及相關供應鏈，台灣整個產業就會一起上來。

許多創客的IDEA無法商品化，探究其原因，其IDEA可能很好但做到一半卡住了，不曉得問題出在哪裡及如何解決，可能是電路設計不夠細膩、可能是沒辦法微小化等，IISC希望from Maker to product，提供這些創客一站式服務，並聚焦於中高階的產品，這將會是深圳所無法提供的條件。

呂正欽博士表示，物聯網產業或新創公司早期階段所面臨的問題與多元需求，藉由IISC計畫平台所提供的客製化小量多樣創新產品設計服務及所建構的物聯網產業與台灣半導體供應鏈服務體系，將能有效的提升台灣創新產品的品質與新創價值並加速實現創新產品的商品化。

當廠商遇到有門檻技術服務時，IISC有相關的技術團隊提供協助，舉例來說，計畫為降低新創公司技術上的進入門檻，就提供相關晶片的應用技術資料庫，包含以台灣晶片為基礎的微處理器、記憶體、電源管理、通訊以及感測器之開源應用參考設計，藉由整合驗證過的共用模組線路，降低系統整合設計風險，加速雛型系統開發時程。更重要的是會提供場域試煉，藉由「場域養成」進行場域驗證後真正商品化，以實用驗證協助新創或小型公司能快速完成產品功能性、確效性及可靠度的測試並進而創造服務加值的衍生效益。

IISC執行面向上已經有很明確的方向，將從智慧製造、智慧醫療中的保健、照護、車聯網互聯為發展主軸，台灣有很好的製造能量，當機器跟機器間可以互通並透過AI實現智慧製造，就會讓智慧製造更上一層樓。

台灣也面對老年化的時代來臨，遠端互聯的智慧醫療保健也會是一個機會，在IoV發展(Internet of Vehicles)智慧交通、智慧自駕也是一個未來的趨勢，最後當IoT加入了AI概念時，將可以從智慧家庭到智慧社區到智慧城市的應用，最後就會形成IoE(Internet of Everything)整個食衣住行都包含在內，此外，IISC在地方上也與南部養殖生態合作，與地方做連結擴大實際的應用面。

為了提供更多想投入創新、創業的民眾相關的經驗，IISC計畫也將於10月11日在南港展覽館舉辦「物聯網晶片化整合服務新創國際論壇 IISC Forum」暨計畫成果發表與交流會，論壇中將邀請國外新創平台代表進行專題演講，並由台灣廠商以新創服務為題介紹台灣ICT產業的相關重要資源，更多訊息請至活動頁面查詢。