DISCO助台廠提升產業競爭力

迪思科高科技股份有限公司董事兼副總經理黑瀨康令表示DISCO將強化在台灣地區的服務。

受惠於智慧型手機、平板等終端消費產品不斷推陳出新帶動下，去年(2014年)全球半導體及設備產業營收亦水漲船高。但在面對國際半導體產業變化瞬息萬變及競爭益形劇烈下，台灣企業若能借力國際半導體設備大廠協同開發應用技術、製程，為產品創新加值，將能持續提升競爭力，以因應未來的挑戰。

日系半導體設備供應商DISCO有鑒於現今的市場趨勢，為提升對台灣客戶的服務品質，決定自2015年4月1日起，在台的銷售業務、應用工程、售後維修服務，耗材與零件庫存及配送等全部相關的顧客服務，皆由在台灣的子公司，迪思科高科技股份有限公司(DISCO HI-TEC TAIWAN.,LTD.)進行。

期望透過迪思科高科技直接對應客戶的新營運模式，提供更彈性且快速的支援以服務台灣客戶。

迪思科高科技股份有限公司的董事兼副總經理黑瀨康令進一步表示，「DISCO透過先端的『切(Kiru)、削(Kezuru)、磨(Migaku)』3大技術領域，使未來先進的科學技術最終落實到人類富足和舒適的生活上，來作為該公司的社會使命「Mission」。DISCO為此特別設訂了2011至2020年階段性的願景里程碑『VISION 2020』。其中不止包含量化的目標，更希望利用DISCO所研發的最先進切、削、磨技術來滿足客戶需求。」

首先努力的目標就是能夠做到當顧客有任何切、削、磨的技術問題時，最先想到的就是與DISCO一起來討論，共同找到最佳的解決方案。藉此，也期望今後在「產品」與「非產品」這兩個領域中，DISCO皆能繼續維持高度競爭力。

充實完整產品線 提供Total Solution

因應現今終端產品輕薄短小的趨勢，DISCO致力開發使晶圓更輕薄的「研磨」、提升超薄晶圓研磨後強度的「拋光」及符合先進積體電路製程的晶圓切割所使用「鑽石刀片？雷射切割」等精密加工裝置，和配備於上述裝置的所使用的「鑽石刀片」、「磨輪」等耗材的開發，以在「產品」領域持續為客戶創造價值。

現在，佔DISCO營收比重最高為鑽石刀片切割的相關產品線。黑瀨康令推測，因應未來更高精密的半導體晶圓切割需求，選購雷射切割機的客戶將會增加。目前雷射切割機的營收，約佔現在DISCO切割裝置總營收的20%左右。相較於鑽石刀片切割，雷射切割可減少鑽石刀片切割時所需的切割道寬度，較快的加工速度及更寬廣的材料運用，已逐漸成為未來新加工方法的趨勢。

雷射切割目前可概分為燒蝕加工(Ablation)與隱形切割(Stealth Dicing)兩類。前者是將雷射能量於極短時間內集中在晶圓表面的微小區域使之蒸發；後者則以雷射聚光於晶圓內部，形成改質層，不會在晶圓表面看出切割痕跡，再藉由擴張膠膜等方法，使晶圓分離成晶粒。隨著未來更先進的半導體製程，以及更多新材料科技應用的兩大趨勢下，期待未來隱形切割技術將被更廣泛的運用。

「該工法固然非單一業者獨有，但DISCO與其他競爭對手不同的優勢在於DISCO擁有切、削、磨三大領域的完整產品線，可提供顧客最完整的選擇。」黑瀨康令強調，DISCO從1937年作為鑽石刀片生產廠商創業至今，已累積了77年有關刀片應用經驗，並擁有遠超過競爭者的龐大KNOW HOW。「目前只有DISCO能做到提供全方位切、削、磨技術的最佳解決方案，並透過全球服務網絡，滿足各地用戶之需求！」

直接面對顧客需求　提升服務品質

至於「非產品」領域則涵括：快速提供技術支援、維修服務，及完整解決方案的提案能力。DISCO期望能透過在台灣的分公司直接面對客戶，使之直接感受到與DISCO合作帶來的價值，也透過這樣的過程將顧客的各種需求，直接回報給日本相關產品開發的研發單位，進而提升溝通效率。

黑瀨康令表示，現今台灣分公司共有約160名員工，其中100位隸屬技術部門。負責安裝、維修等售後服務的同仁約有80位，皆有各項裝置的專業安裝維修技能及嚴格的資格審核。

另20位為負責應用技術的專業工程師，利用DISCO自有無塵室內配置的鑽石刀片？雷射切割機、研磨機等設備及加工耗材為客戶提供的材料進行驗證加工(試切割)、少量生產，或協同顧客開發新製程的最佳解決方案。他認為「經由試切割服務，能讓顧客更深刻體驗到DISCO所提供的整體服務，加深信賴關係」。

此外，DISCO在桃園設有外包倉庫儲存台灣地區客戶常使用的維修零件及耗材，雖仍會有部分維修零件須安排由日本出貨，一般情況下在台灣有庫存的品項可在接單後1個工作天送達北部客戶，中南部客戶則約2個工作天內到貨。

因應市場動態　善盡企業社會責任

值得一提的是，DISCO在企業社會責任(CSR)的實踐上也不落人後。為提升員工對於安全、環境、健康的意識，每月召開EHS(健康、環境、安全)會議，並定期舉辦如淨灘等各項環保活動。各式產品也要求以節能構造設計，並優先使用符合綠色採購標準的原材料和零件。

2012年DISCO也擴充了廢切削水回收的DWR系列週邊設備，可將顧客在切割、研磨時加工中使用的純水回收再利用。對鑽石刀片切割機的用水實現近乎100%的循環；同系列裝置還可以回收研磨時所產生的矽污泥並可將純水再利用。這樣的設計理念不僅可減少用水成本，節省廠務空間。近來也開始成為台灣客戶洽詢關注的環保設備選項。

現在，在台灣包含週邊設備約有數千台的DISCO機台正持續運轉中。部分客戶為減輕投資負擔，或為在短時間內擴充生產線，也會希望購置二手設備。

黑瀨康令表示，DISCO於2012年7月在新加坡建立新廠房，將全球DISCO的二手設備集中維修整理後，提供客戶原廠認證之中古機。若未來台灣客戶對類似需求有增加的趨勢，也將考慮直接在台灣地區提供舊機整新再銷售的服務。

黑瀨康令指出：「2007年台灣分公司成立的使命，不僅為了服務現有顧客，還要尋求與更多與研究機關及IC設計公司等上游業者合作，而這也是無法透過代理商所能辦到的。」目前該公司積極拓展與台灣的大專院校、研究機構或其他IC設計公司之技術合作機會，開發創新製程及材料應用。

現今半導體產業變動劇烈，難以預測。對於2015年的展望，黑瀨康令認為半導體封測、LED等相關領域的市場受全球的需求強勁而有所期待。

DISCO的成長動能也將集中在上述兩大相關領域，並隨著顧客對產品加工品質要求越來越高，DISCO將進一步提升所需對應的服務品質及人員配置，讓顧客感受到DISCO能在第一線直接回應需求，使客戶得到更即時、更優質的服務。

自2015年1月起，DISCO將開始拜訪台灣地區所有客戶，詳細說明新的服務模式與最新產品及相關應用技術。