化身新科技後疫奇兵 WinTech2021展示新應用技術關鍵
- 林稼弘
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在全球引領期盼下，5G行動網路已陸續於主要城市啟動服務，世界各國也加緊5G基礎建設，在結合各種物聯網設備之後，可望創造多元應用模式，如智慧汽車、智慧醫療、智慧城市、智慧生活，近年最令人矚目的車用市場興起也帶動車用半導體需求，可想而知在全球產業掀起智慧化浪潮，同時也賦予了多種關鍵元件的全新應用視角。
對此，華邦電子、華科事業群先前在2021年1月特別舉辦WinTech 2021智慧未來應用大展。四天議程活動已圓滿結束，內容鎖定物聯網、5G、車聯網等主題延伸探討各個議題，也分別就資訊安全、感測新技術、電源管理、晶片電阻、射頻及雷射二極體等面向作發表，四天的活動得到廣大迴響。
華新科技提供大量新型態驅動高規格的傳輸元件
身為華科事業群的華新科技，主要提供積層陶瓷電容、電阻、電感、RF及天線等各式零組件。在WinTech 2021活動當中針對物聯網議題，鎖定兩大主題，分別是高頻傳輸新世代的考驗中積層陶瓷電容的應用、IoT產品射頻前端的設計挑戰，同時在5G和車聯網議題中也同步對多項電阻產品、積層陶瓷電容作介紹。
在車用電子、5G手機和WFH及遠距教學重新點燃的NB/PC需求加持下，積層陶瓷電容(MLCC)等單機被動元件使用量大增，預估未來幾年內供給出現短缺，華新科技乃台灣Hi-Q Low ESR唯一榮獲國家發明獎、台灣精品獎的製造商，為客戶提供各式高穩定、高精密及高頻優質微波電容產品。
另一方面，隨著射頻前端電路設計越來越複雜，各式各樣的SOC晶片方案、功率放大器、射頻開關、濾波器與天線元件需求也大幅增加，無論是海量型物聯網裝置還是關鍵型物聯網裝置，採低溫共燒陶瓷(LTCC)技術的射頻(RF)元件需求因5G相關暴增。
考慮到5G毫米波與低軌道衛星的需求，將陶瓷LTCC的領域延伸到12~40GHz，在未來的三年內LTCC需求將會有爆炸式的成長。因此華新科將大舉擴增LTCC產能達一倍，並且在RF與天線產品，針對射頻客製化設計也將提供全面技術上支援。
而在晶片電阻部分，為因應嶄新的5G應用領域，華新科技開發一系列解決方案，提供完整的晶片電阻系列。諸如高精密薄膜電阻：提供絕佳的精密度，超低的溫度係數、絕佳的電流偵測電阻擁有超低阻抗，絕佳的溫度係數特性，以及高精度來達到絕佳的電流偵測。
高規格的車用等級電阻，特別針對高溫高濕的應用條件，以及硫化的惡劣環境，提供高可靠度，使終端產品規格達到完美的穩定性。
新唐科技讓智慧裝置微控制不斷進化
新唐科技專注於開發微控制器/微處理器、智慧家居及雲端安全相關應用之IC產品。針對低功耗、高類比、高安全性的技術需求，推出多樣微控制器平台，產品線廣度包括8051、Cortex-M0、Cortex-M23、Cortex-M4、Arm9核心。
新唐科技提供完整的軟體、硬體、韌體開發環境，有效地協助客戶加速產品研發與量產。隨著各式各樣的雲端智慧服務蓬勃發展，資料隱私與安全成為未來智慧生活的一大隱憂，新唐基於多年在微控制器應用與 PC/Notebook 安全晶片的產業經驗，推出一系列適合於物聯網安全的微控制器產品，可滿足物聯網裝置應用需求。
在物聯網開發平台方面，新唐針對當前工業物聯網特性，推出各種高效能、低功耗與接口豐富的微處理器和微控制器，適合各種IoT應用中節點設備和網關開發，滿足物聯網感測節點、閘道器、資安、連線等開發需求。
除此之外未來工業物聯網將會有感測端點、感測HUB、智慧網關與雲端服務等生態系統，針對這四大生態系統，新唐科技提供物聯網平台解決方案，滿足市場需求。
新唐科技在收購Panasonic半導體業務後，成立新唐科技日本(Nuvoton Technology Corp. Japan)，在CMOS影像感測器(CIS)等領域與新唐互補，針對自主移動機器人應用方案之3D感測飛時測距相機技術，飛行時間Time of Flight (TOF)的Sensor成為近期受矚目焦點，飛行時間是物體，粒子或波通過介質傳播一定距離所花費的時間的度量。
然後，該信息可用於建立時間標準，作為測量速度或路徑長度的方法，或作為了解粒子或介質特性的方法，也因此將可大大提升移動式機器人(AMR)的準確性及功能提升。
新唐同時提供低抗阻MOSFET，其CSP MOSFET擁有高校能、高可靠特性。CSP MOSFET採用獨特的Power Mount CSP封裝，相較於傳統解決方案，散熱效能提高5%，尺寸縮小80%。此封裝結構包含獨特的焊盤設計和汲極封裝技術，散熱效能更出色。同時新唐提供CSP MOSFET客制化製程服務為5G通訊帶產品帶來更快速與優質的充電體驗。
新唐在電池管理方面，新唐以獨特的製程技術，推出全球首款支援22節鋰電池之電池管理晶片。系列產品通過車規認證，應用於電動車電池管理系統中，提供更安全更節能的解決方案。
華邦電子新型態記憶體讓AIoT應用不斷提高效能、降低功耗
全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子在本次WinTech 2021活動當中，針對未來世界AIoT一系列的新形態記憶體提供解決方案與建議。華邦TrustME W77Q安全快閃記憶體是與標準型快閃記憶體裝置兼容且隨插即用(drop-in replacement)的產品，支援安全啟動，提供硬體信任根(root-of-trust)與恢復能力、加密數據儲存和傳輸的能力。
除了提供標準SPI兼容與在聯網裝置中保護程式碼資料的安全儲存與存取的W77Q外，還有針對汽車市場所需網路資安及功能性安全而設計的W75F安全記憶體，以及W76S安全元件可用於支付、e-SIM、加密貨幣等應用。
智慧裝置加上人工智慧的功能後，記憶體在智慧物聯網的角色上，從單純的配角，演變成舉足輕重的角色。主要原因是除了操作系統之外，還多了人工智慧模型，需要低功耗高頻寬的記憶體來搭配，才能有效達成智能物聯網的運算效能。
而華邦推出了這樣的產品藍圖，稱之為Green Power Boost DRAM，簡稱為GP-Boost DRAM，就符合低功耗高頻寬的特性。
而在多元智慧製造下快閃記憶體選型方針，華邦認為必須考量到高品質、低功耗、安全性、高速率、高彈性等特性。華邦在NAND Flash上，針對規格需求則有高速讀取、高速寫入的OctalNAND、高相容度接口/小封裝尺寸的QspiNAND、標準型SLC NAND。
其中針對自動車和自駕車的浪潮，高速讀取、快速開機和縮短線上更新時間需求，華邦OctalNAND提供世界上最快的串口NAND快閃記憶體，提供讀取更快、比同等級NOR少50%的成本優勢。
信昌以高溫、高震環境之大功率MLCC滿足5G需求
5G的頻段從30~300GHz的意思就是說比起4G只能使用0.45~3.8GHz的電磁波5G的可用之頻段多許多。在WinTech 2021活動的5G與車聯網議題中，信昌電子聚焦大尺寸MLCC，以及特殊規格電感、電阻。
信昌表示，就瓷粉研發方向來看，如應用在5G基地台、電動車、電源的被動元件，強調耐高壓、高溫，必須考慮機械強度5G應用功率較4G大幅提升68%,相對帶動大功率被動元件需求，對應5G通訊需要高頻，瓷粉設計上信昌也滿足其對精密度、頻率穩定性、低損耗的特性。
針對MLCC三大趨勢高溫環境及降噪方案、抗高震及高壓環境、Low DC-bias，信昌都有對應方案，針對高溫、高震環境之MLCC解決方案，信昌的Mega Cap產品系列擁有.高抗機械應力、高散熱特性，讓產品有更高的可塑性；X7T產品系列則擁有低損失、DC-BIAS介電特性佳、抗噪音特性，廣泛應用於工業電源供應裝置。
佳邦科技以釐米級衛星定位天線為奠基 拓展多樣化車聯網天線產品
位居電子保護元件及天線產品之領導地位的佳邦科技，提供了完整的電路保護、電磁干擾/電磁防護、電源保護、RF天線產品線。在WinTech 2021活動中以「科技來自於人性，人性源自於對行蹤掌握的渴望」展開新型態車聯網議題。
在衛星定位的技術上，佳邦擁有超過20年的天線設計經驗與實力，衛星定位天線技術從典型的GPS L1定位天線，演化為多頻(L1/L2/L5/L6)的整合型天線，藉由釐米級的定位精準度以輔助未來無人駕駛技術與導航的準確及安全性。
進一步，新型態智慧車對定位與位置感知的應用也從戶外延伸至典型衛星通訊所不及的室內區域(如室內停車場)，UWB技術的順勢崛起，將微型晶片化的UWB天線分別整合於車體、免鑰匙系統(Keyless System)或室內行控設備，為駕駛從戶外進入室內將車輛停妥或找尋車輛的最後一哩路完整延伸。
在無線充電的議題上，佳邦可依客戶電氣、機構、充電距離等，提供性價佳的方案運用，掌握材料特性及設計know how，提供穩定及高效能WPC產品，在wireless power charger無線充電運用上，以領先業界的超薄化線圈(0.7mm)，取得無線充電滑鼠WPC qi認證，同時也提供高效能且具備高度客製化無線充電方案。
釜屋電機以高度認證技術提供大量規格電阻晶片 滿足車用彈性需求
釜屋電機株式會社 (KAMAYA) 擁有60年電阻製程的技術，在WinTech 2021車聯網議題中，針對現行車載Automotive該產業對車用晶片電阻所需求的要求做說明，釜屋電機提供各式高可靠度/高穩定性的規格產品以因應車載Automotive產業。
除了車用電阻必定符合AEC-Q200(Automotive Electronic Council 國際汽車電子協會)之被動零件可靠性標準，以及IATF 16949(International Automotive Task Force國際汽車推動小組)供應鏈品質管理標準外，更以強勢的技術力滿足Tier-1車廠各式的特規要求。
持續展示 WinTech 2021至4月16日仍有展示活動
WinTech 2021四天議程活動已圓滿結束，華邦電子、華科事業群總共7家企業於22場演講中聚焦物聯網、5G、車聯網在多方面晶片、控制器、記憶體等技術關鍵，於此同時於華邦電子竹北大樓1樓仍持續展示9家公司解決方案詳情，至4月16日前歡迎歡迎業界蒞臨指教，歡迎蒞臨參觀。
