超微電競CPU續抱台積SoIC NVIDIA傳明後年加入3D小晶片戰局
- 何致中／台北
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儘管近期PC/NB用CPU、GPU晶片需求仍在谷底盤旋，不過，半導體先進技術推陳出新仍使得超微(AMD)、NVIDIA的年度新產品，受到專業級電競玩家高度重視。
先進封測業界人士證實，X3D系列新品延續超微3D V-Cache技術，背後正是由台積電3D Fabric先進封裝平台撐腰。
採3D晶圓堆疊的「SoIC」技術，正同步在超微的高階伺服器晶片與頂級電競用CPU晶片兩大方向發揚光大，本次超微電競CPU產品，也已經是採用台積SoIC的第二代3D晶圓堆疊晶片。
超微官方公開揭露「3D V-Cache」植基於Hybrid Bond概念的先進封裝，事實上，英特爾(Intel)也曾推出過這類的3D晶圓堆疊產品。
而背後有台積電撐腰的超微，近年來左打英特爾、右抗NVIDIA態勢明確，除了在高階伺服器晶片率先大膽採用台積電「SoIC+CoWoS」一條龍封裝外，在頂級電競CPU領域，主打「前段3D」的不同晶圓製程同質整合或異質整合新款X3D系列晶片，也正式進入量產。
熟悉先進封測業者坦言，隨著摩爾定律即將面臨物理極限，先進封裝、異質整合的技術發展愈來愈重要。
再者，晶片設計客戶也多方考量到若部分晶片如I/O晶片沿用相對成熟的製程，僅在核心處理器採用最先進製程，透過先進封裝進行不同製程晶片間的整合，成本可以略為降低一些，這其實就是Wafer-Level端的系統級封裝(SiP)，台積電的SoIC正是可以處理這類Chip-on-Wafer、Wafer-on-Wafer的關鍵技術。
也因此，超微3D晶片可整合如7/6奈米家族的I/O晶片與5奈米的核心處理器，進一步提升效能、降低功耗，替講究性能的電競CPU帶來更佳的效益，某種程度上，到了先進製程2D製程微縮成本愈來愈高、推進速度也可能趨緩的時代，3D晶圓堆疊的先進封裝技術，也將成為一線晶片大廠後續新產品必須緊抓的方向。
以台積電的客戶群來說，GPU龍頭NVIDIA向來反而是在新技術採用上相對保守的客戶，超微近年來則大膽擁抱台積電各類先進技術，特別是在3D SoIC部分。
但據台系先進封裝供應鏈業者坦言，NVIDIA等龍頭大廠也已經展開對於SoIC技術後續的採用評估，雖然2023年還不會有實際量產的計畫，但2024~2025年，NVIDIA也將展開兩年一個週期的產品更新計畫，市場推估，NVIDIA也會多方參考AMD的前例，進一步導入SoIC技術於高階晶片領域。
而以價格為例，AMD等美系大廠2022年底已經陸續調降PC/NB用CPU/GPU價錢，然而，2023年第2季前後上市的X3D系列則仍「高貴很貴」，主打專業級玩家市場，1組單價動輒超過新台幣2萬元的電競CPU，也仍在玩家圈的產品評測中，享有不低的聲譽。
市場也開始關注，在台積電近年來在先進製程、 先進封裝持續保持領先的態勢下，英特爾、三星電子（Samsung Electronics）的動向究竟為何？
三星近期在先進封測領域持續爭取人才、擴大投資，對此，台系先進封測供應鏈業者表示，韓廠前往日本投資爭取具有「職人精神」的材料供應商支持，算是合理的策略。
不過，即便是爭取到了台廠出身的先進封測人才、或是鞏固了高階材料供應鏈，能否真正在先進製程、先進封裝一條龍的市場中獲取「適當的利潤」，並且在需要兼顧品質、良率，以及高度講究產品上市時間的晶片市場中勝出，後進者其實有一段不算短的路程要走，
台系半導體相關業者發言體系，強調不對特定客戶、單一廠商做出公開評論。
責任編輯：陳奭璁
