日相親會台積電等七大廠高層促投資 美光、英特爾紛提案
- 江仁傑／綜合報導
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台積電等七大半導體業界高層，稍早與日本首相會面，多家廠商已向日本政府表達，將在日本強化投資與合作研發的意願。
綜合日經新聞（Nikkei）、路透（Reuters）及彭博（Bloomberg）等報導，2023年5月18日上午，日本首相岸田文雄，與台積電董事長劉德音、三星電子（Samsung Electronics）執行長慶桂顯、英特爾（Intel）執行長Pat Gelsinger、美光執行長Sanjay Mehrotra、IBM資深副總裁Dario Gil、應用材料半導體產品事業群總裁Prabu Raja、Imec執行副總裁Max Mirgoli等7名半導體業界高層，在日本首相官邸見面。
會面時岸田文雄指出，希望各廠擴大對日本直接投資，而日本政府將對半導體產業提供支援。另外也談到19日即將舉行的七大工業國（G7）高峰會，日本將提出穩定全球供應鏈的課題，加強合作關係。
同樣參加會談的日本經產省大臣西村康稔，在會後的記者會上談到，美光已提出在日本廣島工廠中量產最新一代DRAM的提案，因此最高將投資5,000億日圓（36億美元），對此，日本政府將以促進先進半導體投資的預算提供相關支援。
會後美光執行長Sanjay Mehrotra也證實，在日本政府補助的前提下將進行此項投資，預計2026年在廣島量產最新DRAM，即1-gamma (1γ)技術節點的最新DRAM產品。這也是美光首次在日本引進極紫外光（EUV）曝光設備。
不過，另一名日本經產省官員透露，對美光的具體補助金額，要看美光的投資計畫而定。日本政府在2022年度的預算修正案，有1.3兆日圓預算可用於補助半導體業者的投資。
西村康稔在記者會上指出，英特爾已表明正與日本的半導體材料廠、設備廠，在後段製程方面擴大合作。另外，三星電子也將在日本新設後段製程相關的研發中心。應用材料將與日本晶圓製造商Rapidus加強合作，包含人才培育在內。
經產省官員表示，正在熊本縣興建晶圓廠的台積電，會面時也提到，正以客戶需求及日本政府的補貼為前提，考慮在日本擴大投資。
西村康稔強調，與有志一同的盟國合作建構的半導體供應鏈中，日本地位正在上升。他也承諾，各家廠商在日本投資的提案，日本政府都將認真探討支援的方式。
此外，在這次會面前，Imec已表態將在日本北海道設立研發據點，協助Rapidus發展2奈米晶片量產技術。IBM已與Rapidus合作，提供2奈米晶片製作技術。
Imec執行副總裁Max Mirgoli表示，面臨高齡化社會的日本，在醫療品、生命科學方面有變革的必要，而這需要以AI半導體作為基礎。
劉德音表示，很榮幸能夠受邀和日本政府及半導體產業領導先進共同交流我們對半導體產業未來發展的想法。在此次會議中，我分享了日本在全球半導體產業中所扮演的重要角色，也談到了台積電在地20多年與日本企業緊密的夥伴關係，我們也持續投資日本以支持半導體產業的長期發展。
我們深信日本在全球半導體生態圈中擁有獨特且重要的地位，也將持續透過各項創新措施來加強與日本半導體夥伴的合作。日本政府針對強化半導體生態系統所採取的措施令人印象深刻，未來我們期待與日本半導體夥伴在諸多領域繼續攜手合作。
責任編輯：范維君
