三星傳下調HBM目標產能10% 研發人員直接進駐工廠改善競爭力 智慧應用 影音
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三星傳下調HBM目標產能10% 研發人員直接進駐工廠改善競爭力

  • 江承諭綜合報導

隨著三星電子(Samsung Electronics)證實高頻寬記憶體(HBM)供應進度推遲,2025年產能目標也傳出下調。同時為了改善半導體技術競爭力,預計將研發人員直接派駐工廠,強化與生產第一線的溝通與合作,提升研發效率。韓媒ZD...

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