COF封測產能保障護體 DDI封測需求4Q不墜
- 何致中／台北
儘管大尺寸面板顯示終端如TV、Chromebook等市況雜音頻傳，加上上游晶圓來料不穩定，大尺寸顯示驅動IC(DDI)所採用的薄膜覆晶封裝(COF)2021年略顯平淡，不過台系COF封測業者觀察2021年第4季封測量，仍比第3季略好一些。
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