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載板大缺料Fan-out出頭天 日月光攜超微、聯發科、高通搶灘

  • 何致中台北

封裝用載板「大缺料時代」估計恐延續至2025~2026年,儘管一線晶片大咖有能力包下日系、台系載板廠產能,不過對於晶片商來說,刺激先進封裝技術的扇出型封裝(Fan-out)...

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