傳福斯將自主設計車用晶片 由台積電代工生產
- 李佳翰／綜合報導
據福斯汽車(Volkswagen)內部人士透露，該公司執行長Herbert Diess曾與台積電、格芯(GlobalFoundries)以及高通(Qualcomm)等晶片大廠高層會晤，討論半導體生產能力和技術進行討論，未來福斯高層人士將更直接深度參與整個半導體供應鏈中。
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