長華封膠樹酯3Q24啟動漲價 新廠產能正式挹注
- 黃立安／台北
半導體材料暨通路大廠長華電材表示，受日圓貶值影響，封膠樹酯（Epoxy Molding Compound）預計將於2024年第3季起啟動新報價，而與日本住友電木的新廠已在第1季落成，將新增600噸產能。2023年長華集團營收佔比為IC導...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
