CoWoS續加單！NVIDIA、台積電估再掀超標秀
- 陳玉娟／新竹
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台積電法說會16日將登場，市場卻傳出，受NVIDIA下修CoWoS先進封裝需求，全面衝擊上下游供應鏈。對此，半導體設備業者表示，目前來自台積電CoWoS的設備訂單，未見顯著修正，反而還增加2025年訂單。
業者分析，可能是Blackwell架構B200與B300的產能與時程調配，以及2026年不確定性仍高，因此讓外界產生過度解讀。
NVIDIA最新Blackwell平台，原預期2024年第3季就會推出。但自去年8月起，陸續傳出台積電CoWoS-L良率過低、液冷快接頭漏液問題，以及高速銅纜背板連接器的產能不足等先進封裝、散熱相關問題，將使得出貨至少遞延1季，甚至2季。
加上CSP大廠資本支出恐收斂，諸多不利因素下，可能對NVIDIA、台積電供應鏈營運帶來不小影響。
對於市場傳言，NVIDIA執行長黃仁勳多次公開說明Blackwell晶片量產狀況。
他強調，Blackwell晶片確實因設計缺陷而影響生產，然在台積協助下已成功修復，並在2024年第4季開始出貨。另外，客戶對於Hopper與Blackwell晶片的需求和期望「令人難以置信」，2024年第4季交貨量就高於公司預期。
儘管黃仁勳不斷重申Blackwell晶片已開始出貨，但市場疑慮並未因此消除。
不時傳出，AI伺服器需求降溫、CSP業者資本支出縮減、GB200供應鏈問題仍未完全改善等，近日甚至盛傳，NVIDIA下修2025年CoWoS需求量。
不僅客戶端受影響，龐大供應鏈也遭市場點名，包括台積電全面擴產的CoWoS產能將放緩，且傳出，已向設備廠釋出砍單警訊，也讓2025年最大成長驅動力的AI展望，突然出現變數。
設備業者則說明，CoWoS整體產能目標未變，主要是台積電、NVIDIA調整了以H200為主的CoWoS-S，以及採用CoWoS-L的B300兩者產能分配，
業者指出，按近期最新資料顯示，至2024年底，台積電CoWoS月產能約逾3.5萬片，其中CoWoS-S約逾2萬片，CoWoS-L約1萬~1.5萬片，而CoWoS-R則不多。
展望2025年，CoWoS月產能一舉拉升至近8萬片，較2024年中預期目標略為減少，CoWoS-S與CoWoS-L皆約近3.5萬片，CoWoS-R則拉升至1萬片。
整體而言，2025年AI需求仍強勁，台積電、NVIDIA分別於1月、2月所揭露的營運財報表現，將可見真章。目前市場預期，2大廠業績仍將維持高峰，NVIDIA持續上演「超標秀」。
在CoWoS「三大類型」技術方面，台積電CoWoS-S 3.3倍光罩尺寸版本，於2023年開始生產，包括NVIDIA的H100、H200及超微的MI300，皆採用CoWoS-S。
然因生產成本甚高，台積電2024年加速推出CoWoS-L，但因NVIDIA Blackwell晶片延宕1季放量事件，而成為各界關注焦點。
CoWoS-L技術，具有多個局部矽互連（LSI）的重構中介層，可支援超過3.3倍光罩尺寸，替大光罩尺寸中介層的需求提供了動力，提升晶片設計及封裝彈性，可堆疊多達12顆的HBM3，成本較CoWoS-S進一步下降。
新一代高頻寬記憶體HBM3E，會透過CoWoS-S和CoWoS-L技術進行異質整合。
而CoWoS-R技術，適合於網通類產品，其透過有機中介層，將SoC、HBM進行異質整合，取代中介層中的矽穿孔，整體封裝成本下降相當有感，市場盛傳，主要客戶為展開Edge AI部署大計的蘋果。
責任編輯：何致中
