美晶片法推進先進基板封裝 應材等3家獲3億美元補貼
- 陳奭璁／台北
美國商務部（DOC）於今日宣布，計劃向3個先進封裝研究專案提供最高3億美元的資金支持，以加速發展對半導體產業至關重要的尖端技術。這些專案的預期受補助機構包括喬治亞州的Absolics...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
