AI、HPC勢不可擋 ASMPT：TCB封裝成關鍵且需求強勁
- 黃立安／香港
受惠於生成式AI、高效能運算（HPC）需求持續成長，半導體及電子產品製造供應商ASMPT認為，先進封裝的熱壓鍵合（Thermal Compression Bonding；TCB）封裝機台需求仍強勁，其與IBM的合作，將推動混合鍵合（hybrid bondin...
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