301條款磨刀霍霍 美欲斷中國SiC材料兩大後路? 智慧應用 影音
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301條款磨刀霍霍 美欲斷中國SiC材料兩大後路?

  • 黃女瑛台北

美國對中國半導體成熟製程啟動301條款調查,連同第三類半導體碳化矽(SiC)也被納入。其中,2024年已陷入供過於求的中國SiC材料成了重災區。SiC的前兩大出海口分別是電動車、太陽能,中國掌控絕對優勢,除...

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