韓廠引進HBM晶圓剝離技術 材料、設備業界備戰
- 江承諭／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）為了防止新一代高頻寬記憶體（HBM）出現翹曲現象，投入新製程技術研發，預期材料及設備供應鏈也會出現變化。根據韓媒ET News報導，三星和SK海力士近...
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