中國半導體進入「擠泡沫」階段 IPO撤件、退市頻傳
- 黃瓊文／台北
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中國資本市場進入嚴控時代，半導體企業野蠻生長的年代也已飄然遠去，近期屢傳半導體企業遭摘牌退市。
市場還初估，2024年上半至少約30多家企業終止其上市審核進程，放棄IPO。過去氾濫發行上市的公司將逐步退出，中國半導體企業整體市場也將面臨估值縮水，進入大量的「擠泡沫」階段。
近期上市不過才5年的左江科技宣布退市，左江科技曾一度號稱是「中國NVIDIA」，市值曾一度達人民幣300億元，由於公司未能交出2023年一份「乾淨」的財報，最終被深圳證券交易所摘牌，黯然退場。
左江科技於2019年10月登陸創業板，自2021年起不斷宣稱其可編程處理晶片（DPU）的研發，但2023年起被證監會立案調查，2024年初通報公司2023年「財務資料嚴重不實」，涉嫌重大財務造假，就連財務會計報告都被出具「無法表示意見」的審計結果。
左江科技號稱從事DPU晶片，將中央處理器（CPU）與網路接口硬體緊密結合，曾宣稱其開發NE6000 DPU的效能可與NVIDIA BlueField-2 DPU媲美，但實際上，通過貿易公司交貨後卻「未實際開發或銷售」，涉嫌造假宣傳。
業內人士分析指出，中國半導體產業正進入一個關鍵十字路口，「優勝劣汰」時代，涉嫌PPT造芯或者通過造假上市、借殼上市的企業，恐都將遭政策整頓，以維護創業板、科創板真正的「含金量」，過去浮誇充數、野蠻生長的企業若經不起嚴格檢驗或體質不佳恐遭淘汰出局，正所謂「潮水退去，就知道誰在裸泳」。
事實上，2024年以來中國證監會不斷出台監管政策，嚴格把關IPO，也使得過去想要通過IPO「圈錢」的未上市企業屢屢踢鐵板，送件審核的企業紛紛知難而退，主動撤回申請件。
據不完全統計，2024上半，A股三大交易所約有共36家半導體企業終止IPO審核，這數量約為2023年同期2倍，更接近2023全年終止IPO的數量。
終止科創板IPO的企業有18家，分別是華光光電、華卓精科、亞通新材、兆訊科技、德聚技術、華盾防務、信芯微、華羿微電、瀚天天成、明皜傳感、芯旺微、華瀾微、奧拉股份、大普技術、芯谷微、得一微、科利德、誠捷智能。
此外，終止創業板IPO的則有美晶新材、毅興智能、歌爾微、蕊源科技、科通技術、科凱電子、傑銳思、晶華電子、精實測控、大族封測、漢桐集成、輝芒微、潤瑪股份等13家企業。
長期看來，IPO企業主動撤回的趨勢還可能延續，隨著IPO門檻上升，監管審核收緊，電子與半導體企業想要通過IPO募資已難上加難。二級市場融資變得困難，也將導致或有更多企業轉往一級市場整合，開展產業鏈上、下游購併。
半導體人士觀察，中國半導體處於下行週期的整理期，多數半導體企業市值縮水，一些相對較成熟企業開始展現收購意願。
如近期芯聯集成（前身中芯紹興）和納芯微先後宣布，收購芯聯越州集成電路製造（紹興）有限公司72.33%股權和麥歌恩79.31%股權，以進行資產擴張。
中國半導體產業正進入一個關鍵時間點，優勝劣汰的購併時代儼然已到來。
責任編輯：陳奭璁
