應材首度導入釕 銅佈線微縮至2奈米以下
- 陳玉娟／新竹
全球半導體設備大廠應材（Applied Materials）於SEMICON West展會宣布兩項新材料工程創新，可將銅互聯電網佈線微縮到2奈米及以下節點，助攻晶片製造商擴展到埃米世代應材表示，最新的整合性材料解決方案使業界能將低電阻銅...
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