英特爾削減支出治標不治本 供應鏈：止損恐只有分拆一途
- 陳玉娟／新竹
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英特爾（Intel）2024年第2季虧損16.1億美元，較2023年仍獲利14.8億美元明顯衰退，毛利率下降0.4個百分點為35.4%。展望第3季傳統PC旺季，英特爾卻預估毛利率再下降。
除既有危機未解外，屋漏偏逢連夜雨，第13代、第14代PC處理器爆發嚴重災情，受創程度超乎預期。
PC與晶圓代工業者多認為，設計、代工分拆是目前唯一的路，英特爾通過削減支出以改善盈利表現是治標不治本。
另市場頻釋出英特爾執行長大位應換人做聲浪，晶圓代工業者則認為，2021年Pat Gelsinger回鍋接任執行長時，英特爾早已渾身是傷，這些傷口並非短期造成，而是10多年來所累積，至少Gelsinger願意翻開傷口開始清創。
3年多來，Gelsinger祭出多項改造策略，但天時地利人和無一到位下，加上AI世代來臨，NVIDIA拿下話語權，以及難以挑戰台積電製程技術與專業代工優勢下，英特爾弱點一一被翻出檢視。
曾任職IBM、AT&T貝爾實驗室，1990年代時任台積電研發處長、6吋2B廠長，《摩爾旅程》一書作者林茂雄就提及，在半導體世界發展中最有感觸與重要的里程碑就是iPhone的誕生及台積電建立的半導體純代工商業模式。
蘋果的iPhone將毫不相關的通訊產業和電腦產業整合在一支手機中；而台積電的成功是確立專業代工的數十年來的實力積累，獨特的台灣製造代工文化，高素質的工程師（engineer）、技工（technician）和作業員（operator）願意吃苦耐勞，台積電的「製造」應該稱為「製造服務」，把原本產業鏈低價值製造業轉變成為高價值的服務業。
純代工的商業模式創造出不與客戶競爭的合作方式，讓客戶放心信任的把台積電的工廠當成自己的工廠，晶片製造和設計兩者合作無間，提供了完美的解決方案。
而這2大重大事件也是逐步一點一點撼動英特爾龍頭王位的的關鍵所在。當年蘋果在設計iPhone時就找上英特爾合作設計開發處理器，但英特爾前執行長Paul Otellinii考量成本等諸多因素下放棄這項合作案，也使得之後英特爾在手機、平板等行動裝置失落的十年，退回固守至傳統PC領域。
而台積電的代工接單，早在1990年代就開始與英特爾合作，甚至曾邀英特爾入股被拒。英特爾釋單台積電多年，但以低階成熟製程產品為主。當時製程技術領先，同樣也擁有製造工廠的英特爾，並不把台積電視為對手。
而在多年後，台積電成為壓垮英特爾的關鍵力量之一，專業代工完勝三星電子（Samsung Electronics）、英特爾發展多年的IDM模式。
目前英特爾在PC、伺服器產業仍具影響力，跟進超微、NVIDIA，7奈米以下先進製程擁抱台積電，應可發揮其產品實力；而晶圓代工分拆後，在美國力圖重返半導體製造霸主大旗奧援下，絕對不能倒的情勢下，數年後應可再起。
據晶圓代工業者表示，目前英特爾找不到不分拆的理由，如果分拆，經營團隊、內部組織恐怕大地震，但也有可能董事會維持現況先分拆再說。
市場其實傳出英特爾早已研擬分拆方案，尋求外部投資、擴大聯電、GlobalFoundries等二線代工合作，以及美國政府檯面下介入整頓，如依循日本的官方與各集團合資建立Rapidus模式，近期可能再引入銀行資金，這些都是解方路徑。
業者認為，英特爾所擁有專利權技術規模相當龐大，PC、伺服器，甚至在AI領域設計實力都有得救，但最大的燒錢黑洞是晶圓代工，搶救難度相當高。
目前來看，大到不能倒的英特爾，美國政府介入是早晚的事，補助、入股，以及不計成本，將重大標案全在英特爾代工廠投片，並設下諸多讓美系晶片大廠轉向在英特爾投片的誘因條件都可能陸續展開。
另一方面，先前就傳出英特爾除了想併GF，聯電也是標的之一，但聯電無意出售，只願合作，但未來透過美國政府協調，GF大股東也再度盛傳可能想出脫GF經營權，聯電也有機會再有進一步合作下，對英特爾而言，有技術、也要有客戶，整併二線代工資源，取得客戶下單是現階段最簡單的解危方法之一。
責任編輯：陳奭璁
