每日椽真：華為三折機Mate XT對iPhone 16系列影響小？| 為何三星曖昧台積電卻難言喻？
- 陳奭璁
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早安。
蘋果發表iPhone新機，雖然有不少失望的聲音，但若細看此次硬體的變化，過去iPhone一些時常被人詬病的問題，這次終於改善，其一就是記憶體的空間，蘋果在手機SoC的資料揭露中，新的A18系列晶片記憶體頻寬比前代產品提升17%。
此次華為緊接在iPhone新機發表之後，也推出三折疊的手機，今天我們有好幾篇文章作探討，而DIGITIMES Research分析師林俊吉對這次中美兩大手機業者推出的新品提出了三個見解：
1、以2023年的iPhone 15系列作基準，價格帶相對較低的iPhone 16及16 Plus在硬體配置及效能與功能增添上的進步幅度，明顯於高階款的iPhone 16 Pro及16 Pro Max。
2、依供應鏈資訊，iPhone 16系列目前至2024年底的出貨預估為 8500萬~9000萬支，略優於2023年的iPhone 15系列，然預期蘋果會與往年一樣於10月中下旬依據銷售狀況來決定是否要上修或下調。
3、華為於9/10發表並預定於9/20發售的三折疊手機，屬於價格帶高出iPhone 16系列非常多的利基型產品，對iPhone 16系列於中國市場的影響很小。相對比較會跟蘋果iPhone 16系列搶市的華為新機，是價格帶接近的新一代的Mate系列（暫稱Mate 70），但依供應鏈資訊，Mate 70系列可能要到11月才會上市。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
第三類半導體碳化矽（SiC）基板由龍頭Wolfspeed獨佔鰲頭的格局即將被打破，中國有「三劍客」在8吋基板被視為潛力可期，其中，近期參與SEMICON Taiwan展覽的南砂晶圓即是其一。
南砂晶圓現身台灣，除了與在地數家代理商有更深互動、與客戶面對面交流；另外，也看好台灣8吋SiC晶圓製造的潛力，因而透過展覽投石問路，耕耘潛在客戶、爭取更多的合作機會。
蘋果iPhone 16發表會結束後，外界對於Apple Intelligence的相關發表，看法算是好壞參半，不少人認為功能上看來和6月的WWDC並沒有太多新的突破，整體來看雖然都算是有實用性，但仍然是圍繞在文字、圖像生成的各種輔助應用，Siri功能的升級和Visual Intelligence的表現則相對亮眼一點。
外界多少會擔心，究竟是蘋果在AI的功能上走得比較慢，還是今年整個AI手機的功能革新，恐怕還是沒有明確的亮點，不過，業界認為讓AI功能變得更順手好用，或許會比打造出具開創性新應用更加實際。
華為推出新款折疊智慧型手機：Mate XT 非凡大師，有兩套軸承，因此號稱「三折機」。不論其銷售量多少，相關供應鏈都樂見華為推新機，來帶動折疊市場動能。
折疊智慧型手機推出迄今已超過5年，市場由2大品牌：華為、三星電子（Samsung Electronics）領軍後，目前各家都已推出對應機種，只剩蘋果（Apple）尚未加入戰局，華為選在蘋果發表iPhone 16時也發表三折機，嗆聲意味濃厚。
蘋果（Apple）10日凌晨發表會發表3大產品線新品，但外界所關注的AI應用場景，尤其對中國消費者來說，卻大失所望，不僅未能在iPhone 16馬上體驗，中文版更要等到2025年。除了勁敵華為，蘋果後續將面臨愈來愈多中系手機品牌AI大舉威脅。
這次iPhone將重心放在AI上增添許多功能，但卻令中國市場大失所望。蘋果官方顯示，Apple Intelligence功能將於10月推出，2025年才支援中文。這些AI應用由於「擠牙膏」，不能在中國iPhone 16真實體驗，對中國消費者來說猶如「雞肋」。
生成式AI浪潮的勢頭高漲，台灣半導體供應鏈正處於AI中心舞台，台積電發揮產業領跑者的影響力，從南韓記憶體雙雄三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）罕見同場戶別苗頭， 成為SEMICON Taiwan 2024最大亮點。
兩家韓廠也各自明示暗指，將與台積電攜手合作，包括三星表達合作對象不限於自家晶圓代工業務，顯露出三星努力從過去勁敵化身為產業生態系的合作夥伴，但臨去秋波釋出善意，卻有不能說出口的尷尬。
責任編輯：陳奭璁
