台積電2026年市佔7成有望 聯電、世界、GF緩步回升
- 陳玉娟／新竹
-
近期2大負面消息讓市場認為獨拿2大廠訂單的的台積電，第4季及後續成長動能恐受影響，但半導體相關業者則有不同看法。
台積電兩大負面消息之一是近來頻傳iPhone新機銷售不如預期，蘋果（Apple）下波恐將砍單，之二則是中國政府要求本土業者停止採購NVIDIA的H20晶片，下單須以華為等中國晶片廠為主。
然據半導體供應鏈表示，由於中國市況變數大及全球經濟疲弱，蘋果對於iPhone新機目標出貨也較往年謹慎保守，並無過高期待，也因此暫未有任何減單消息。
而中國對於NVIDIA的AI GPU採購態度，一直就是言行不一，表面上禁購NVIDIA晶片，但不少業者仍還是想盡辦法高價入手，主因就是技不如人。整體而言，台積電受惠六大客戶擴大投片，第3、4季營收表現都維持高檔，全年美元營收可望飛越26%年增高標。
台積電將於10月17日召開法說會，在此之前，台積電利空消息頻傳，不僅盛傳NVIDIA新一代Blackwell晶片因生產良率不佳而延遲出貨，且中國政府禁止本土業者採購NVIDIA H20晶片，同時由於全球手機、PC市況回溫依舊緩慢，蘋果iPhone新機銷售平淡，市場認為台積電第4季營收恐轉弱。
然據供應鏈表示，iPhone手機出貨符合蘋果目標，暫無砍單動作，而NVIDIA晶片仍是供不應求，Blackwell晶片雖延後一季出貨，但H100/H200擴大放量，而H20晶片也未停止供貨。
由於華為等AI晶片仍遠不及NVIDIA，對於全力發展AI的中國業者而言，仍只有NVIDIA可以選擇，不僅仍持續採購H20晶片，檯面下透過第三方、黑市等各種管道入手NVIDIA H100等晶片。
供應鏈指出，台積電5/4/3奈米製程產能利用率仍達100%，儘管台積電強勢漲價，客戶還是拚命追單投片，未聽聞任何砍單消息。
以NVIDIA來說，Blackwell已更改光罩設計，且CoWoS-L良率早已回到9成以上，台積電修正效率超乎預期，預計10月中前進入封裝流程，如NVIDIA執行長黃仁勳所說將在第4季開始供貨，需求極為強勁，「旺到難以置信」。
也由於包括NVIDIA在內的AI晶片客戶需求強勁，台積電也加速提前與調整擴產計畫，包括所購入的群創AP8廠與台中5B廠進度都超前，補足原先規劃的嘉義廠新產能缺口。
值得一提的是，台積電訂單接不完，外溢效果也開始顯現，矽品10月起也開始承接Blackwell封裝訂單，也分到下代採用CPO的Rubin大單。顯見台積電先進封裝供不應求盛況。
供應鏈進一步表示，除了NVIDIA，台積電成長動能關鍵之一其實來自英特爾（Intel）面對現實擴大委外，受益開始出貨的新一代Lunar Lake系列和Arrow Lake系列採用3奈米製程，對於台積電業績貢獻相當顯著，另還有10月起開始上演的聯發科與高通（Qualcomm）3奈米手機晶片大戰，以及超微（AMD）AI與伺服器新平台也開始出貨。
供應鏈表示，全球市況景氣疲弱，對台積電影響不大，係因全球手機、AI、PC等晶片業者都在台積電投片，訂單規模各有消長，隨著客戶陸續進入3奈米世代，而5/4奈米產能利用率滿載，高昂代工報價與強勢漲幅支撐其營收、獲利與毛利率，預期第3季營收將超標，第4季仍是維持高峰，全年美元營收至少可達26%年增高標。
對比之下，聯電與世界先進年初至今維持逐季緩步回溫與小幅成長走勢，也就是第4季也不會有太大變動，Globalfoundries雖然第2季營收、獲利雙減，但對下半年營運表現仍有信心可繳出回升成績，3家業者較中國中芯、華虹，以及陷入虧損的力積電、英特爾穩定許多，但包括三星半導體等眾廠已與台積電差距甚大，不在同一賽道。
台積電於全球晶圓代工市佔已突破6成，市場預估，隨著2025年3奈米比重拉升、高價2奈米量產，2026年後台積電市佔可望站上7成大關。
責任編輯：陳奭璁
