台虹攜Tazmo簽半導體MOU 正式成軍T&T聯盟
- 黃立安／台北
軟性銅箔積層板（FCCL）大廠台虹與日本Tazmo株式會社4日舉行台日半導體合作備忘錄公開簽署儀式暨記者會，共同締結T&T產業合作聯盟。T&T聯盟所服務的目標客戶涵蓋台灣的晶圓代工及晶圓封...
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