台積傳急出手再買群創廠 蘋果買單 先進封裝擴產也瘋狂
- 陳玉娟／新竹
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台積電8月中以新台幣171.4億元入手群創台南四廠（5.5代廠），並命名先進封測八廠（AP8），預計2025年第2季就可進入設備進機階段，而出乎預期的是，日前再傳出台積電向群創出價收購鄰近廠區。
然而，包括已規劃6座廠區的嘉義據點及群創台南四廠才開始動工，市場對於台積電急忙飛速砸重金買廠的原因也摸不著頭緒，只能解讀為AI需求如董事長魏哲家所言：「真實且瘋狂。」
據半導體設備業者透露，不只AI需求瘋狂，台積電大擴先進封裝產能也是瘋狂，而最大客戶並非NVIDIA，而是為了已在iPhone新機展開Edge AI部署大計的蘋果（Apple），準備入手的群創第2 座廠將以接近現有InFO技術、成本最低的CoWos-R為主。
由於取得蘋果承諾，訂單能見度相當高，促進台積電新廠才動土，轉身又斥資逾百億重金圈地擴產。
繼NVIDIA執行長黃仁勳公開重申「Blackwell需求很瘋狂」，微軟（Microsoft）、OpenAI、Meta等AI相關企業對Blackwell晶片的需求非常強烈後，魏哲家也跟著信心表示：「AI需求真實且非常瘋狂」，且再加碼直言幾乎所有 AI 晶片業者都和台積電合作，因此台積電可以掌握最新狀況，5/3奈米製程產能利用率持續拉升。
此外，CoWoS需求遠大於供應，2024年已大擴產能逾2倍，仍無法滿足客戶強勁需求，為此，台積電將全力提升CoWoS先進封裝產能。魏哲家強調：「AI應用現只是開始且會持續多年。
魏哲家所說的「AI需求真實且非常瘋狂」完全反映在其CoWoS產能擴充大計。半導體設備業者表示，由於NVIDIA佔據AI GPU逾9成版圖，更是包下CoWoS過半產能，因此市場多認為台積電的先進封裝擴產計畫主要是來自出貨規模不斷擴增的NVIDIA，以及挑戰NVIDIA的超微（AMD），還有大舉投入ASIC晶片的Meta、Google、AWS與微軟（Microsoft）等多家大廠，確定長約落袋即啟動擴產。
值得注意的是，台積電來自NVIDIA等大單在手，並不希望CoWoS訂單顯著外溢，因此在8月中飛速決定入手群創台南四廠，且提前就要求營造、廠務無塵室等相關基礎工程業者加速趕工改造，設下2025年3月前完成期限目標，CoWoS等先進封裝相關設備則預計第2季就可進機。
在此之前，台積電也進駐嘉義，先進封裝新廠據點共有6座廠規劃，P1廠目前因挖到疑似遺蹟而依文資法暫停施工，但台積電抓緊時間旋即提前展開P2廠建置。
而這還不夠，供應鏈盛傳台積電又將斥資逾百億入手群創台南四廠鄰近廠房，位於樹谷園區的6廠及南科3廠與5廠都是評估標的，儘管群創立即回應：「現階段整廠出售不在計畫中。但傳言並未就此消除。」
半導體設備業者指出，台積電向來確定長單才會擴產，此次傳出迫切又向群創詢價舊廠，就是希望能縮短建廠時程，舊廠改建到量產階段約僅9個月時間，將可快速供應產能。據了解，此次再買廠係為了已在iPhone新機藍圖展開Edge AI部署大計的蘋果，並將以CoWoS-R為主。
魏哲家明確表示，隨著AI終端裝置陸續推出，功能不斷精進，讓Die Size進一步增加了5~10%，看好AI將帶動PC、智慧型手機換機潮，目前雖尚未見AI手機、AI PC出貨規模大增，但預估需求湧現時間點會落在2026年。
CoWoS先進封裝係通過在中介層上整合最先進的邏輯和儲存體晶片，來製造超高性能AI和HPC封裝的2.5D技術。隨著2022年底生成式AI的出現，市場需求意外快速飆升。
台積電針對CoWoS-S 3.3倍光罩尺寸（1倍光罩尺寸~830mm2）中介層完成驗證，並已於2023年生產，包括NVIDIA的H100及超微的MI300皆使用CoWoS-S，然因生產成本甚高，台積電2024年加速推出CoWoS-L，其也因NVIDIA Blackwell晶片延宕1季放量事件而成為關注焦點。
CoWoS-L具有多個 LSI（局部矽互連）的重構中介層，可支援超過3.3倍光罩尺寸，為大光罩尺寸中介層的需求提供了動力，提升晶片設計及封裝彈性，可堆疊多達12顆HBM3，成本較CoWoS-S進一步下降。新一代HBM3E高頻寬記憶體，會在CoWoS-S和CoWoS-L上進行生產。
而CoWoS-R適合於網通類產品，其透過InFO技術、中介層，將SoC、HBM進行異質整合，取代中介層中的矽穿孔，整體封裝成本下降相當有感。
設備業者估算，台積電入手群創舊廠，改裝後以CoWoS為主，而從無到有的嘉義新廠將會是未來先進封裝重鎮，除了CoWoS外，將是SoIC主要生產據點。
據了解，在全面加速擴產下，台積電2025年CoWoS月產能將拉升至逾8萬片，2026年則一舉跳升超過14萬片；目前主要客戶為超微的SoIC，月產能也緩步爬升，2025年將可翻倍達到8,000片左右，2026年再倍增，客戶則再加入蘋果、博通（Broadcom）及NVIDIA。
責任編輯：陳奭璁
