每日椽真：中方頻拉攏NVIDIA、蘋果善意的背後？|台積電CoWoS已高枕無憂？
- 陳奭璁
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早安。
美國候任總統川普（Donald Trump）誓言對中國、加拿大和墨西哥加徵關稅。其中，川普擬對中國加徵10%關稅，外界分析，儘管目前尚不清楚這與先前放話要對所有中國進口商品徵收60%關稅具何等關聯，但預期這是一步開局棋，也是川普贏得大選以來，首次發出遏制全球貿易流動的具體威脅，並在全球市場掀起風浪。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
德國Tonnjes International Group及台德合資企業特尼斯力歐26日在交通部集思會議中心發表台德合作「AI防偽車牌」。
特尼斯力歐台灣區顧問陳子昂表示，AI防偽車牌鑲嵌晶片，正好展現台灣晶片王國的封號，以及在人工智慧（AI）的創新能力。AI防偽車牌最後當然要晶片化，可以讓台灣的晶片有更多的AI市場應用領域。
台積電CoWoS已高枕無憂？ 盧超群：面對EMIB恐是一場硬仗
在NVIDIA等大客戶的強勁需求下，台積電CoWoS產能逐月拉升，2025年可擴大至7.5萬片。由於供不應求，外界預期2025年CoWoS報價還會調漲。不過台積電CoWoS已高枕無憂了嗎？有業界人士表示，英特爾（Intel）的先進封裝嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）技術已獲Ansys、益華電腦（Cadence）、西門子（Siemens）和新思科技（Synopsys）的全面支援。未來先進封裝市場的變化還很難說。
鈺創董事長盧超群26日在IEEE固態電路學會台北分會舉辦的2025年國際固態電路研討會（ISSCC）台灣入選論文記者會致詞時表示，半導體對台灣而言就是黃金。2004年台灣的半導體產業營收首度突破新台幣1兆元、10年後（2014年）才倍增至2兆元。之後速度加快，從2兆倍增至4兆元只花7年；2024年半導體營收達1,690億美元，換算新台幣己是5.5兆元。
儘管美國對中國高頻寬記憶體（HBM）晶片及製造設備的制裁還未正式出爐，但顯然這已是時間早晚的問題。對中國本土晶片製造業者而言，倒逼著本土記憶體企業及時填補HBM這塊空白，已迫在眉睫。
大國競爭背景下，人工智慧（AI）已不僅只是商業競逐，而是大國戰略碰撞。美國欲全面禁止中國取得HBM，但縱觀整個中國記憶體內部，能上得檯面的本土企業還寥寥可數，客觀形勢下，本土HBM想及時填補這塊空白還嫌少，唯從現實層面看，本土企業還處在從0到1的萌芽階段。
川普2025年1月將再度入主白宮，搶先於25日在社交媒體平台上表示，上任第一天將簽署行政命令，針對墨西哥與加拿大課徵25%關稅，並且將對中國的商品加徵10%關稅。由於目前墨西哥是許多台灣供應鏈業者布局的重點，因此勢必將再引起另一波供應鏈的調整。
若川普真的對加、墨課徵關稅，將影響在2020年時所簽訂的美墨加貿易協定（USMCA）。不過川普意向向來難以捉摸，相關業者也不敢輕忽後續影響，隨即針對可能的變化做出沙盤推演，並準備相關因應措施。
中國官方近期頻向國際科技大廠釋放善意，中國商務部副部長王受文25日會見NVIDIA全球業務營運執行副總裁Jay Puri；而26日蘋果（Apple）執行長Tim Cook現身第二屆中國國際供應鏈促進博覽會（鏈博會），會見中國國務院總理李強進行閉門會議。
中方頻頻會見美國科技大廠高層，頻率與規格都屬過去歷年少見。顯示當前中美科技戰氛圍趨緊下，特殊敏感時機點，中方有意積極拉攏科技大廠，換取中美博弈之間更多談判空間與籌碼。
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