每日椽真:AI伺服器2025動能的唯一陰霾?| 熊本模式證明台日合作潛力的下一步?
早安。
日本知名學者藤末健三來台接受專訪,談到台積電在熊本廠的成功,認為台積電在熊本設廠對振興當地經濟扮演重要角色,除了可望提升熊本的平均收入,也為其他縣市樹立了值得效仿的成功案例。他樂觀看待台積電能帶動九州地區的半導體產業發展,重現昔日「矽島」的榮景,但也指出台積電在熊本興建第二座晶圓廠,已經讓當地的交通和水資源供應達到極限。
另外,受益於GB200相關產品自2024年12月開始少量出貨,不僅帶動鴻海2024年12月營收達新台(以下同)6,548.25億元,亦讓2024年第4季營收創下歷年單季新高記錄,累積2024全年營收更達6.85兆元。
最後,和碩營運團隊在周末的尾牙中透露,即將在六月COMPUTEX有機器人相關新品亮相,目前新事業不只第二隻腳、第三隻腳,而是「有好幾隻腳」。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要:
台灣指標型面板業者宣布要積極投入扇出型面板級封裝(FOPLP)作為轉型重心。這使台積電供不應求的CoWoS先進封裝技術究竟還有沒有其他選項和可能,成為各界關注的焦點。
盤點目前台灣學研界的研發計畫,要超越摩爾定律,先進封裝技術仍有許多待突破的領域。產業界現在使用的技術,其實早在10年前學研界就已投入探索與研究。
近期韓媒傳出,各大手機SoC業者,包括蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)等,都因為台積電2奈米的成本過高,因此決定將導入時間延後到2026年。
更甚之,有相關消息提到,這可能是三星爭取轉單的最後機會,對此台系晶片業界人士認為,雖然韓國科技輿論圈,對於先進製程轉單的大外宣做法行之有年,但這次理由真的是「假議題」。
三星電子(Samsung Electronics)傳為提升極紫外光(EUV)技術成熟度,日前成立一個新任務小組(TF),將致力提升3奈米等製程良率。反而SK海力士(SK Hynix)在2024年組織異動中,解散EUV任務小組(EUV TF)。
兩大韓廠不同的EUV組織運作策略,引發南韓業界高度關注,指出兩大韓廠不同的EUV戰略,恐對未來競爭格局,投入變數並且產生深遠影響。
全球汽車供應鏈走過2024年大幅裁員潮,因主流及新創汽車供應鏈都陷入利潤率過低的掙扎戰中,市場擔心2025年恐接棒繼續裁員,主要就是目前未見到改善跡象,產業壓力仍巨大。
供應鏈業者指出,若以歐、美市場來看,2024年主要受電動車(EV)需求不如預期衝擊,已投入鉅資的在地供應鏈業者面臨資本擱淺。不過,其轉型成效也受到檢討,特別是與中國汽車供應鏈比較後,在創新度、量產及成本競爭力等仍難顯優勢。
AI伺服器2025年動能一波接一波,NVIDIA的GB200機櫃將於第1季量產,業界指出,GB300將於下半年開始出貨,同個時間,ASIC AI伺服器出貨也強勁,產業一片萬里無雲,最大變數在於即將上任的美國總統川普(Donald Trump)。
NVIDIA的GB200機櫃2大ODM廠:廣達、鴻海已如火如荼準備出貨,GB300預計下半年將會接棒,加上包括AWS的ASIC伺服器需求暢旺,都讓AI伺服器供應鏈2025年前途一片光明,唯一陰霾就是川普。
責任編輯:陳奭璁