每日椽真：聯發科2Q好成績能否延續下半年？ | 鴻海與Vedanta分手後的下一步？
- 陳奭璁
-
早安。
中國晶片自主化的趨勢這幾年從未停止過，雖然在製造端持續受到限制，但IC設計端的發展仍有聲有色，整體中國下游品牌也正從過往的「去美化」，一步一步走向「純中國化」，光是這樣的大環境，就有可能讓台系業者失去原先透過「去美化」搶下的中國市場版圖。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
聯發科宣布第2季營收成功達標，睽違數季碰觸到財測上緣，不再是先前幾季低空飛過的成績，然而這樣的表現是否能夠在下半年延續，目前看起來還是充滿未知數。
由於手機需求持續低迷，整體消費市場也都在低谷盤旋，聯發科寄與厚望的新事業包括ASIC、車用等，距離收割還有一段時間，手機以外的應用下半年出貨成績，將決定全年營收表現。
生成式人工智慧（Generative AI）正在改變世界，已有各種各樣的企業都在爭相恐後地訓練AI模型，並將生成式AI部署到內部工作流程，或對外部客戶服務的應用程序中。
有鑑於生成式AI資料庫與訓練參數爆炸性成長，聚焦在高效運算（HPC）的AI伺服器系統應運而生。然現階段AI伺服器處理器解決方案，只有NVIDIA與超微（AMD）兩廠領先，英特爾（Intel）還在追趕中。
美國對華為的制裁進入第4年，當初氣勢和實力兼具的華為在缺少關鍵零組件等限制下，在新科技的發展逐漸放緩，於國際間的動作也變得相當低調，不過回到中國主場，根據於2023MWC上海的觀察，華為可以說是非常高調，不僅展場氣派，對於新科技的展示也可說是大張旗鼓，尤其近期相當火紅的AI。
然而，華為因美國制裁無法取得最先進的半導體晶圓製程，在此情況下，究竟華為要如何發展AI呢？
化合物半導體中，砷化鎵（GaAs）、磷化鎵（GaP）及氮化鎵（GaN）都需要使用鎵的金屬，所相關的產品則包括5G手機RF功率放大器、寬能隙功率元件、LED及半導體雷射等電子及光電元件，影響所及不可謂之不鉅。
鎵對供應鏈的影響可分為2類，其一為基板，另一則是磊晶層。基板的厚度通常在500微米，而磊晶層厚度則在幾十微米，甚至10微米以下。
對於鴻海與Vedanta之間合作關係的轉變，相關業界人士表示，鴻海發展半導體產業的決心相當明確，且持續透過不同投資與購併方式進行產業布局，雖然無法與台積電等一線業者相比，但對於成熟製程也已經掌握一定的技術基礎。這對於在半導體產業發展上相當為零的印度而言，可說是目前最適合的切入點。
另外，鴻海本身就是半導體的大宗客戶，據了解，鴻海集團在半導體的年採購額，已經超過600億美元，相當全球半導體採購市場規模比重超過10%。由於鴻海不僅具有半導體的相關技術，也擁有足夠規模的出海口，對亟欲發展半導體產業的印度而言，不啻於是最佳的合作對象。
責任編輯：陳奭璁
