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深圳捷揚微電子選擇羅德史瓦茲超寬頻實體層測試解決方案

  • 賴品如台北

2021世界行動通訊大會首日 -深圳捷揚微電子宣布已採用羅德史瓦茲的測試解決方案進行UWB實體層測試。羅德史瓦茲為研發、認證和生產都開發了UWB測試解決方案,包括飛行時間(ToF)和到達角(AoA)測量以及設備校準程序等要素。

其中,羅德史瓦茲的R&S CMP200無線通訊測試儀是解決生產和研發中UWB測試挑戰的理想選擇。它可在同一台儀器上整合訊號分析儀和訊號產生器的功能。

結合羅德史瓦茲用於無線生產自動化測試的WMT軟體,以及種類豐富的隔離箱組合,R&S CMP200為傳導和輻射模式下的發射器、接收器、ToF和AoA測量提供符合IEEE 802.15.4a/z規範的完整解決方案。

R&S SMM100A作為一款頻率高達44GHz的中階向量訊號產生器,在同類產品中是唯一能夠提供最大1GHz射頻調變頻寬的儀表,從而滿足UWB設備在研發和生產中所用寬頻訊號的要求。

深圳捷揚微電子正在為UWB開發一套完整的SoC解決方案,包括射頻收發器、基頻、整合協議和整合MCU。射頻收發器具有完全整合的接收器和發射器,配備貼片天線開關和功率放大器,發射功率超過10dBm,可獲得更理想的測距距離。

由於不需要外部開關/功率放大器/巴倫/變壓器,可以大大降低BoM成本和尺寸,這對於空間通常較為有限的行動通訊和穿戴式設備/標籤/數位鑰匙的應用至關重要。

該SoC支持多達4根天線用於3D到達角(AoA),可立即區分前後角度方向。該SoC內嵌ARM Cortex-M CPU處理器,在SRAM和非揮發性存儲器(NVM)內運行軟體和協議。

該SoC在需要時可作為獨立的應用處理器運行,同時提供SPI、I2C、UART和GPIO等多種接口,以便與外部處理器或感測器連接。該SoC還內嵌了AES-128和AES-256,作為UWB安全測距應用,以及獨立數據安全和隱私保護應用安全元件的一部分。

該UWB SoC利用先進的22nm RF ULL製程技術,實現了極低功耗和最佳尺寸,是穿戴式設備/標籤/數位鑰匙應用的理想選擇。

自2020年第4季以來,深圳捷揚微電子一直使用羅德史瓦茲的UWB測試解決方案完成IEEE和FiRa聯盟等組織定義的測試主題,測試用例涵蓋BPRF(基礎脈衝重複頻率)和HPRF(高脈衝重複頻率)。

深圳捷揚微電子CEO Bill Zhang先生表示:「UWB將成為一種隨處可見的標準無線技術,因為UWB提供了前所未有的可靠、安全、準確、快速和省電的測距和定位能力。羅德史瓦茲的UWB測試儀解決方案為我們完成UWB 一致性和互操作性測試提供了極大幫助,確保我們的UWB晶片能夠得到市場個個領域和供應商的採用。我們提供的UWB晶片以及晶片組將會充分滿足市場需求,促進UWB的市場滲透並方便使用。」

羅德史瓦茲無線通訊市場副總裁Alexander Pabst提到:「羅德史瓦茲理解安全可靠的UWB技術具有強大的力量,也很高興為全球的產業參與者提供我們一流的測試解決方案。我們與FiRa密切合作,將R&S CMP200驗證為實體層測試平台。」