思達科技和CompoundTek共同開發最先進矽光子光學測試儀

半導體測試解決方案領導供應商之一的思達科技(STAr Technologies)，和新興矽光子(SiPh)解決方案的全球晶圓製造服務供應商 - CompoundTek Pte Ltd (CompoundTek)，今天宣布已成功開發具有開創性，具備自動光纖陣列區塊邊緣耦合(Edge Coupling)的矽光子(SiPh)光學晶圓測試解決方案。

這次的突破，將有助於滿足矽光子產品和製造公司的需求，能夠按照光在最終應用中，如何耦合到矽光子產品來測試晶圓，進而擴大晶圓測試的測試覆蓋能力。這可能是唯一一台，能夠將光纖陣列自動邊緣耦合到溝槽寬度小於100μm矽光子晶片，具有高重複性和高效能的矽光子測試儀。

CompoundTek執行長Raj Kumar解釋：「由於測試條件和現場使用的條件不同，使用垂直光柵耦合器測試晶粒，將影響晶圓測試的測試覆蓋範圍。此外，設計者必須在主要晶粒，為垂直耦合器和測試結構分配空間，進行增加晶粒尺寸並降低每片晶圓的晶粒數量。」

矽光子在現今不僅是被用來取代傳統電子互連的技術，也被廣泛應用在包括雷達、量子電腦和生物感測。然而，光學元件在晶片的整合，帶給矽光子元件的晶圓級測試，一系列新的工程和大量製造的挑戰，因為大多數的產品是使用邊緣耦合器，來耦合晶片內外的光。為了應對邊?耦合器的挑戰，大部分的產品公司會選擇使用垂直光柵耦合器，或是跳過晶圓測試，只在組裝和封裝矽光子測試後進行測試。

思達科技和CompoundTek使這項技術能夠在通常小於100um寬的狹窄溝槽，對光纖陣列區塊進行非常準確的定位，精準度和重複性最小至0.1um。測試光纖可以將光以大約90度的角度，偏斜至邊緣耦合器，具有較低的光功率插入耗損和極低的光反射。這是透過正在申請專利的光纖對準測試套件，和圖樣識別軟體實現的，此軟體適用在所有用在光學和光電的矽光子元件。

思達科技執行長暨技術長劉俊良博士表示：「聯合開發的測試儀成功解決了晶圓級高效邊緣測試的挑戰，最多減少50%的設定和對準時間，同時維持測試系統成本，比市場上其他系統低40%。此合作關係是矽光子測試的新里程碑，成功滿足市場在當前和未來，對於垂直和邊緣耦合可靠，以及符合成本效益，特別是大量測試的系統需求。」