SMART Modular世邁科技致力擘建CXL生態系，助攻AI/ML、HPC創新應用
- 陳其璐／台北
-
隨著數位轉型浪潮席捲，驅使全球智慧應用需求急遽飆升，連帶讓人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）蔚為顯學。綜觀AI或HPC工作負載，皆涉及大量資料處理，需要仰賴豐沛的記憶體資源加以支撐；惟礙於多數伺服器只有8或12通道的記憶體架構限制，恐使新興應用發展出現瓶頸。
所幸在CXL國際聯盟努力推動下，不僅催生CXL（Compute Express Link）產業共通標準，且在短短不到4年內迅速迭代更新，已為伺服器廠開啟機會之窗，有望借助CXL介面增加快取一致性記憶體，進而營造記憶體池化（Memory Pooling）利基，順勢突破設備容量效能、成本及延遲度等諸多傳統限制。
全球專業記憶體與儲存解決方案的領導者SMART Modular（世邁科技）看準這個重大契機，領先推出全球首款XMM CXL 2.0（Compute Express Link 2.0）擴充記憶體模組，期盼匯聚生態系夥件的力量，加速AI/ML及HPC等Memory-Driven應用的創新進程。
SMART Modular創立至今逾30年，致力開發中高階工業及企業級嵌入式記憶體產品，包含DRAM記憶體模組、SSD固態硬碟、混合式解決方案等；擅於提供高度客製化的產品設計能力、嚴謹可靠的測試服務及即時專業的技術支援，並與全球領導OEM客戶緊密合作，從產品設計到上市，皆能提供高效可靠解決方案，滿足各類工控產業與高成長應用的需求。
以合理成本，孕育經濟型高速運算架構
SMART Modular亞太區市場開發總監洪綱懋表示，以市場主流的2路伺服器而論，在現有CPU架構下，兩顆CPU無法共享彼此的記憶體，導致整體資料中心經常出現5~10%資源浪費。
此外，若將每台2路伺服器的16根插槽佈滿64GB DRAM，總容量也只有2TB，對照於多數Memory-Driven應用所需要的4TB資源，尚有多達2TB缺口。按理說可透過兩種方式解決，一是購置4路伺服器，另一是改用128GB記憶體，但可惜的是，無論走哪一條路，都會為用戶帶來巨大成本壓力，因而滯礙難行。
在伺服器部分，眾所皆知4路機種要價不菲，較2路機種昂貴許多，令用戶難以入手。若欲沿用價格相對親民的2路伺服器，只能考慮選用128GB記憶體，但因此類高階RDIMM，需以3DS先進封裝技術堆疊而成，屬於高單價產品，相較於採用一般封裝技術的64GB RDIMM，價差堪稱懸殊；顯見在128GB記憶體配置模式下，勢必大幅墊高總體成本，仍讓用戶望而卻步。
SMART DDR5 XMM CXL模組的出現，可望使前述難題通通迎刃而解！洪綱懋說，一方面，CXL讓伺服器記憶體互連共享，讓總體資源有效運用、不再浪費。另一方面，用戶只要採用Add-In Card的XMM CXL模組（提供4或8條擴充槽），即可在2路伺服器、64GB RDIMM等平價基礎上，滿足4TB記憶體配置需求，實現最具經濟優勢的Memory Pooling，消弭成本失控疑慮。
他進一步解釋，可望受益於CXL的應用情境，不僅是大家熟知的AI/ML或HPC，其餘包括雲端服務、串流媒體、線上遊戲、AR/VR、高頻金融交易等亦可歸類於Memory-Driven的眾多應用，都將同蒙其利，足見CXL的想像空間至為寬廣。
已針對E3.S、Add-In Card，推出兩款CXL模組
不可諱言，欲達到真正的記憶體池化，其實必須借助CXL 3.0，但預期要到明後年，相關ASIC才會就緒；那麼以現在今的CXL 2.0來看，有值得伺服器廠搶先布局的誘因?
對此洪綱懋透露，目前已有合作夥伴發揮創意，透過CXL 2.0基礎成功達到記憶體池化。例如有業者結合FPGA，實現跨伺服器的記憶體互連；另有業者利用CXL Switch的ASIC，針對不同伺服器的記憶體進行Pooling。
截至目前，SMART已基於E3.S、Add-In Card等不同Form Factor，推出兩種XMM CXL 2.0模組，其中Add-In Card方案被SMART列為現階段推廣重點。
主要是因為，E3.S是全新的介面，伺服器廠投入發展的進度快慢不一，還未臻至普及狀態。至於Add-In Card，伺服器廠只要利用現有Intel Sapphire Rapids、AMD Genoa等平台上的PCIe通道，無需更改伺服器設計，便可直接插入CXL 2.0 Add-In Card，讓原本的通用型伺服器搖身變為Memory-Driven伺服器，搶攻偌大高效能運算商機。
基本上CXL模組算是「ASIC+記憶體」組合方案，與起源於DDR 3年代的NVDIMM（為「記憶體+Flash+Battery Pack」的組合）架構有異曲同工之妙。而堪稱NVDIMM模組發展先驅的SMART，多年來已淬鍊深厚的客製化產品設計實力，也養成精銳的產品研發與韌體工程團隊，如今得以發揮強項，在ASIC既有的RAS基礎上，將CXL模組設計得更加穩固可靠。
展望後續，SMART規劃將NVDIMM設計到CXL之中，成為另一套新的CXL 2.0模組產品，現已完成相關規劃與設計，至於問世時間表，還需配合客戶的進程而定。
值得一提，為延攬更多夥伴共襄盛舉、一齊加入CXL介面的推廣行列，SMART將偕同英特爾、伺服器廠、軟體廠等現有生態系夥伴，預定在5月共同舉辦「引爆記憶體池潛能，CXL助攻高效能AI運用」論壇活動，屆時將展示夥伴們打造的Memory Pooling解決方案，期盼藉此形成典範轉移效應，吸引其餘業者起而仿效、開發更多基於CXL 2.0的Memory-Driven創新運算平台。
