梭特科技FOB研討會 揭密MiniLED直顯制程核心關鍵

梭特科技FOB Mini LED顯示幕量產解決方案。梭特

MiniLED在近年來已經廣泛用於消費性顯示產品，其中以MiniLED背光產品居多，然而直顯式顯示器在近2年來也逐步展現其優勢，在政府單位、豪宅裝潢、及中大型顯示需求領域皆有應用產品，可見滲透率正快速提高。

台灣先進半導體設備廠家梭特科技，憑藉多年深厚的取放技術，以及LED晶圓分選、混晶概念，推出MiniLED直顯屏解決方案（Film on board；FOB），以分混排一體設備（ST-668），搭配具備AOI檢查功能之修補機（RP-06）、巨量固晶機（FB-20）等三站設備，建置成本最低的一套完整解決方案，來解決COB製程中晶粒不平整、焊接不良、製造成本高等痛點。

然而其製程方案特點是，首先將分選、混晶、排片三道製程工序集成於一台設備（ST-668），經由帶有測試資料的圓片或方片，透過最佳的混色邏輯運算後，以極高精度排列在轉移載體上，並通過具備AOI檢查功能之修補機（RP-06），將RGB芯心進行外觀及排列精度檢查，剔除不良品及修補正常晶片，最後經由巨量轉移設備將全部LED晶片一次性轉移到顯示基板上並完成焊接製程。

該製程可確保顯示基板上每顆LED晶片的平整度和傾斜角度，並且從晶片巨量轉移到焊接完成，整體作業時間約一分鐘，可大幅改善印刷錫膏因待機時間長而導致乾涸問題。

對於直顯產品中最著重的成品良率，藉由此套方案可以達到焊接後近百分百的良品率。因此，可以大幅降低COB製程回流後不良品的返修成本以及生產時效。

深圳新美化光電設備有限公司代理梭特科技其製程設備，並計劃將完整的FOB解決方案於2023年9月1號在深圳福永萬怡酒店發表，敬邀業界先進前往參觀。活動報名網址。