台灣亞德諾半導體打造完整硬體資安方案

台灣亞德諾半導體（ADI）在完成收購美信（Maxim）後，在工業、車用等應用領域大幅強化戰力，但除此之外，在資安相關解決方案上，其競爭實力也有相當明顯的成長。隨著生成式AI的需求爆發，資安需求也隨之攀升，其中更以硬體資安的可靠度與防護能力更甚於軟體作法，所以也使得資安晶片在這幾年益發受到市場重視。

資安環節面向廣，如何有效抵禦成基本課題

台灣亞德諾半導體資深區域銷售經理陳曜桎表示，ADI過去對於資安領域其實相當陌生，會接觸到資安領域的原因在於先前收購了美信後，才得以了解美信過去在資安領域其實也有相當長久且豐富的經驗。

從市場需求來看，資安的面向可以分為三種，一是針對身份認證，我方系統提出需求後，彼方系統能否識別我方晶片？其次則是儲存在晶片內的資料與軟體，在受到有心人士以物理方式破壞的情況下，是否還有辦法被讀取出來？第三種則是資料在傳輸的過程中，會不會被駭客所竊取，甚至去修改資料，造成部份儲存的資料內容有誤，造成後端的演算法與AI模型出錯，造成更大的損失，這些都是資安產業所要思考的基本課題。

ADI打造ChipDNA技術，扮演資安最後防線

陳曜桎進一步談到，亞德諾的主要資安方案為DeepCover，它可以視為ADI資安方案的泛稱，涵蓋的技術面向包括市場上所常見的標準演算法、資安金鑰儲存、旁路攻擊保護以及篡改感測器與反應等。像是一般市場所常見的資安演算法標準如SHA或是3DES等，亞德諾都能加以晶片化，以硬體方式來因應資安攻擊或是啟動保護機制。

在DeepCover的資安方案中，陳曜桎特別提到ADI所開發出來的技術：ChipDNA，就他所提，該技術是基於PUF（Physically Unclonable Function；物理不可仿製功能）所打造的資安技術，它的主要功能在於能夠感測到外力入侵，讓晶片能夠了解它本身處於相對不正常的運作環境，例如電流、電壓與溫度有所異常時，該技術便會自行啟動，確保有心人士所讀取的資料不會與內部資料相同。

而從ADI所提供的一系列資安晶片產品來看，ChipDNA主要是與晶片內所搭載的NOR Flash或是EEPROM搭配而成，端看客戶對於資安層級的需求，可以選擇相應需求的產品。就陳曜桎的說法，ChipDNA大抵可以成為整體系統資安上的更强大的防線。

另外，目前ADI也已有部份的資安晶片，所採用的製程已經進展至40nm，由於晶片密度的提升，不論是功耗或是面積微縮都有其幫助，所以也有助於客戶的系統功耗降低。

滿足多元垂直應用，ADI已有完整方案因應

而在終端應用領域，ADI在醫療與車用資安也居於領導地位。陳曜桎舉例，亞德諾就有客戶專門處理尿液檢測，其所需要的試管雖然是耗材，但亦有正副廠牌之分，從醫療角度來看，為了將風險降低最低，所以該公司便在試管上導入ADI的資安晶片，方便識別。車用領域如電動車的電池模組，每個獨立電池串列其實也都需要一顆獨立的資安晶片，來確保資訊傳遞的安全性，陳曜桎也透露歐洲已有部份車廠提出這方面的資安強化需求。

宏觀來看，ADI在收購美信之後，其資安解決方案的能力有了相當大幅度的提升，尤其是以PUF技術為基礎所衍生的ChipDNA技術，也讓客戶在資安防護的層級上又多了不同的選擇，尤其是在工業、醫療乃至於車用等諸多垂直應用，相信會有更大程度的發揮。