Ansys Simulation World十月登場，為產業界領略前瞻技術發展動態

Ansys Simulation World十月登場，為產業界領略前瞻技術發展動態。Ansys

全球模擬軟體的領導者Ansys，長年耕耘半導體產業、系統整合與無線射頻等多種產業，而2023年的Ansys Simulation World，將於10月4號於新竹喜來登飯店盛大舉辦。此場活動規劃了相當多精采的議程，涵蓋半導體創新、封裝、電子系統設計、電動車、B5G／衛星通訊與光學模擬等熱門產業議題。

Ansys除邀集台灣諸多產學合作單位，分享如何利用Ansys各類模擬軟體工具解決當前諸多的設計挑戰，更邀請到Ansys總部主管分享AI前瞻性應用，持續引領全球科技產業，議程兼具實務性與前瞻性。

半導體創新挑戰與機會

晶片設計過程能否順利一直是晶片能否及時量產的重要關鍵之一，此場議程的重點將聚焦在數位與類比電路的設計，不論是何種類型的電路設計都會有EM與IR的議題需要因應，甚至是矽智財業者也必須重視此一議題。所以在該此場議程中，國內矽智財大廠M31將分享如何使用Ansys Totem軟體來打造自家的電路方案，從源頭出發做好品質把關，以進一步加速讓晶片設計客戶所使用。智原科技也會分享如何利用該軟體來打造車用電路設計的經驗。

與此同時，該場議程亦有兩位來自聯發科的講師，分別就數位與類比電路設計進行實務經驗分享，其中亦會帶到Ansys RedHawk-SC的使用心得，由於近年來的數位晶片設計規模愈趨龐大，在Ansys RedHawk-SC使用階層式（hierarchical）的流程，以提高執行的效率並降低硬體的需求。另外亦有晶心科技分享如何利用Ansys medini方案，進行自家CPU IP方案的設計。

封裝設計趨勢探討

台灣在全球封測領域一直居於龍頭地位，加上封測可說是晶片製造的最後關卡，晶片整體表現的成敗皆在此環結，該議程主要演講廠商包含矽品、聯發科技、聯詠科技、瑞昱半導體、凌陽科技與群聯電子等科技領導公司。

所以此一議程所設定的聽眾，主要是針對封裝設計所需要的工程師族群。過往Ansys在探討封裝電性模擬的議題上，大多僅聚焦在SI（訊號完整性）、PI（電源完整性）及EMC（電磁相容）等面向，而在2023年除了這三大面向之外，會再新增封裝可靠度及散熱的議題。例如瑞昱半導體將會分享採用Ansys Sherlock，來打造高可靠度的封裝，該工具可以協助客戶做到封裝壽命與可靠度的分析工作。同時，此場群聯也將分享封裝散熱的模擬流程。

電子系統技術新藍圖

台灣在全球科技產業的系統整合領域也居於領導地位，尤其近期AI伺服器議題火紅，勢必帶動相關供應鏈各項環結的系統設計上需有所因應。此場議程偏重系統層級面向，涵蓋晶片封裝到印刷電路板之間的連結，乃至於系統結構、流體力學與應力分析等。本議程以AI與伺服器相關領域出發，從GPU的封裝到印刷電路板之間的連結，各項環結如何做到有效整合，就會是相當重要的關鍵。

因此，此場議程的講師群將涵蓋晶片端到系統端，晶片端將有NVIDIA與信驊科技，系統端則有台達電子、Google、Inventec（英業達）等業者。

NVIDIA與信驊科技將會分享如何使用Ansys的工具進行自家晶片方案的開發並分享其實務經驗。Google則是會談到Sherlock軟體的使用上，如何打造優異的消費性的機構設計。Inventec則是分享高速訊號傳輸的設計門檻--穿孔的優化，此時就必須借助Ansys 的 optiSLang與HFSS多維參數來加以協助。整體來說，此一議程將會為聽眾提供相當廣泛且完整的系統設計觀念，讓聽眾見樹也見林。

電動載具創新模擬新道路

電動車的設計和開發需要大量的測試和優化，以確保其效能、安全性和可靠性。而軟體模擬技術可以用來建立多維度的物理分析，在虛擬的環境中進行全方位的測試驗證，有助於加速電動車的研發進程，同時降低開發成本。綜觀近年台灣廠商在電動車的供應鏈中已取得相當好的成績，而Ansys在車用領域也有許多實質上的進展，這次的Ansys Simulation World邀請到在電動車供應鏈中表現出色的業界先進來分享模擬技術如何幫助產品開發，內容分述如下：

前三場為電力電子零組件：

1. 台達電子：分享磁性元件與感測器的全自動化模擬流程，從幾何建立到報告生成，一鍵完成，節省人工時間提升效率，為公司創造更大的價值。
2. 全漢：分享電力電子產品運用Ansys medini確保其功能安全，符合ISO26262規範，升級研發流程，贏得客戶信賴。
3. 胡連精密：分享Ansys在金屬成形與大應力應變的物理分析技術，找出電動車連接器的最優幾何設計。

後三場為電動車動力系統： 

4. 台達電子：分享車用馬達的多物理設計分析，從電磁、結構、熱傳一直到震動噪音全系列使用Ansys作為設計平台，打破物理屏障突破效能障礙。
5. 大同：老公司新技術，分享多年實務經驗的工程師加上現代化的設計工具如何幫助公司產生不可思議的倍數加乘效果。
6. 日電產：分享新型結構的馬達設計應用於電動載具，運用模擬技術加速了對新型馬達結構的解析，充分發揮新型馬達結構的特點。

B5G與低軌道衛星的通訊革新

B5G與低軌道衛星通訊是現階段通訊發展的趨勢，同時低軌衛星也會是未來6G發展的重要面向之一。以低軌衛星通訊產業來看，可以概分為地面端與衛星端兩大面向，現今台灣學術單位在該領域所投入的研究領域仍是地空兩端的天線機構設計與射頻模組等相關研究為主。

此議程主軸將會鎖定前述提及之內容，以及探討外太空的高溫環境如何影響衛星天線特性。這需要對軌道所處之太空環境有深入的研究。

該場議程的主要講師群來自產官學研等單位，如中央大學、太空中心、鐳洋科技、逢甲大學與明泰科技等，分別就低軌衛星與地面站等天線設計乃至於外太空環境模擬等議題進行實務經驗分享。明泰科技將會談到HFSS的使用。太空中心也會就Ansys STK軟體工具來分享自身的設計實務與經驗。

光學模擬應用新方向

台灣科技產業在光學領域亦扮演相當重要的角色，該領域所涵蓋的應用範圍相當廣，小至矽光子技術、晶片大至室內室外的光學設計。Ansys的光學設計工具可以依照應用場景大小的不同，提供對應的軟體工具，較為大型的機構如顯示器或是車內外的光學設計，就會由SPEOS擔綱其角色。近年發展快速的虛擬與擴增實境中的透鏡與光波導設計則可以用Zemax進行，至於用於矽光子或是感光元件的晶片設計則可以用Lumerical來完成。

就分享的合作夥伴與實務議題上，光寶科技會就車內監視系統開發，分享如何使用SPEOS，來滿足其設計需求。台灣儀器科技研究中心會介紹如何使用Zemax來設計虛擬實境中的Pancake透鏡。亮紫科技則會分享使用Lumerical開發用於先進製程中的晶圓檢測光學儀器。此外，該場議程也邀請了中山大學洪勇智教授介紹矽光子技術的新技術發展，清華大學陳國平教授則會帶大家了解超表面的設計與應用。

綜觀來看，Ansys Simulation World各項議程不乏台灣一線科技業者與研究單位分享其實務經驗，與會人士將會在此場大會領略各種前瞻技術的發展，同時此次議程所涵蓋的面向極為豐富且精采，能為客戶帶來不少收獲。