2023 TIE Award商機媒合會 讓資本遇見技術 掌握新世代商機

瞬息萬變的時代，每一次創新都可能顛覆整個產業，為提升台灣新創科技能量，強化國際技術交流合作，國科會攜手中央研究院、教育部、衛福部共同打造的「台灣創新技術博覽會-未來科技館」將於10月12~14日盛大展開。

進入後疫情年代，半導體與淨零碳排成為全球產官學界焦點議題，2023 TIE Award就以「半導體創新應用」及「淨零排放」為核心主題，吸引來自29個國家、超過170件創新技術參賽，由此盛況可看出各界對這兩大領域關注程度。

從10月12~14日大眾將可在世貿一館的「2023創新技術博覽會-未來科技館」中親自體驗前瞻技術。而10/13的「TIE Award創新技術發表暨商機媒合會」，除了展示各家的技術發表，更提供了難得機會，讓成熟企業與新創團隊共聚一堂，進行一對一的交流媒合。

「TIE Award創新技術發表暨商機媒合會」將是成熟企業與頂尖新創團隊相互交流、探索合作可能的絕佳平台。成熟企業可面對面了解新創團隊的創意發想、技術特點與商業價值，直接找到最合適的技術合作夥伴，加快產品研發和市場布局速度；對新創企業和技術團隊，則有機會探詢資源和市場管道，加速企業成長。此一媒合平台除了為企業與新創帶來共贏榮景，業者更可透過媒合會一窺產業未來趨勢、探索跨界合作的無限可能，並確保與正確窗口對接技術，節省尋找新技術的時間成本。

除了商機媒合會，TIE Award參賽團隊也將在10月13日發表創新技術，在半導體領域，Xiphera、NaviFUS浩宇生醫、Maxeda、Blumind、NEUCHIPS和Chain Reaction將各自展示全面加密解決方案、導航型聚焦式超音波系統、AI晶片布局設計技術、低功耗AI晶片以及專用AI加速器和隱私強化技術。淨零排放部分，Watasumi、工研院、Entomal Biotech、TSGC Technologies、Thermalytica和CryoDesalination則將介紹有機廢水處理、AI電力感測、生物轉化系統、太陽能板回收、隔熱材料及海水淡化技術。

TIE Award不只是獎項，更是一個促進創新和合作的重要平台。這場盛會不僅是一次讓技術遇見資本，創新遇見市場的絕佳機會，更是一次結合台灣本土創新與國際技術力量的交流舞台。在此廣邀各方企業與技術愛好者，共同體驗這場科技與商機的盛宴。

活動詳情與報名請點此。
活動地點：台北世貿一館
時間：10月13日 13:00-15:00