MKS展示製程創新 推動高效運算、人工智慧 助力智慧手機和車用電子
- 鄭宇渟／台北
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細數今天全球科技產業受到關注的幾個重要科技創新，首推高效能運算、人工智慧（AI）與複雜多樣化的智慧型手機，還有膾炙人口的車用電子的應用，捉緊這個大趨勢，MKS Instruments在台北南港展覽館所舉行的TPCA 2023展會中，展示旗下ESI與Atotech的策略品牌產品線，直接瞄準印刷線路板（PCB）與封裝載板（IC Substrate）的製程解決方案，這一舉涵蓋了雷射與電鍍機台，以及製程化學品等相關的主流應用，並持續驅動產業界的技術創新，以呼應該公司所強調「Optimize the InterconnectSM」所揭櫫的重要產品策略與訴求，滿足新世代先進電子製造所需要的細線化與高複雜化的電子線路的設計需求。
副總裁暨化學品材料部門總經理Harald Ahnert介紹本次展示產品的亮點，包括針對軟板（Flex PCBs）的ESI的Capstone UV Laser 系統，以及 針對HDI板與封裝載板製程的Geode CO2雷射鑽孔系統，在旗艦級電鍍設備上，有HDI與載板製程的Atotech的vPlate垂直連續電鍍系統，其一舉達成7%以下的均勻度。
至於在製程化學品系列上，Atotech推出瞄準高階垂直電鍍與載板製程的電解液化學品產品線，從表面處理的EcoFlash S300、Novabond，以及電鍍Printoganth MV TP3、Cupraganth MV，電鍍填孔與BMV填孔的Inpulse 2THF2、InPro® SAP3，其他還有用在HDI、軟板、封裝載板與Micro-LED厚鍍錫層上的表面精飾（Finishes）化學品，還有諸如新世代鍍銀、連接器接點等後處理化學品。
Ahnert特別進一步說明: 「我們最近在技術研發中心安裝新的製程設備展示Atotech G-Plate垂直電鍍設備，做為協助客戶面對新一代封裝載板的技術挑戰，並打造針對高階SAP製程所啟動的快速開發流程，滿足客戶在小於5/5 µm尺寸規格的細線寬與間距寬度的精密化製程技術。」
2022年MKS完成Atotech的購併，這次參展也是一個展示最佳購併綜效與發揮產品組合優勢的良機，MKS全球業務與服務材料部門資深副總裁Wayne Cole接受這個專訪時表示：「我們的客戶對這個購併感到歡迎，藉由加入雷射鑽孔、製程化學品與表面金屬電鍍等精密技術，完成MKS多樣化的產品組合與布局，我們的工程與銷售團隊過去一年來不斷與客戶緊密合作，延伸MKS的製程解決方案協助產業界發展新的應用，並獲得市場大力支持與客戶的青睞。」
HPC、AI、智慧型手機與車用電子的創新啟動跨產業整合的契機
對於台灣市場上所看到高效能運算、人工智慧、智慧型手機與電動車等主要汽車電子市場的蓬勃發展，讓MKS大舉投注資源驅動更多技術創新以掌握關鍵的商機，以AI的應用來看，大量高階的IC載板需求帶來重要的商機，激勵著無論在晶圓或是載板上高精密度的線寬與間距的製程，MKS攜手材料供應商與PCB製造商一起緊密合作，以因應未來技術與製程需求的挑戰，藉由提供高精密製程機台與搭配的特殊化學品，滿足台灣電子供應鏈對新製程與技術路線圖的需求。
半導體晶片是驅動改變我們日常生活周遭的技術創新的重要推手，舉凡手機、電腦、醫療、汽車與工業製造等尖端智慧型應用範例俯拾皆是，雖然供應鏈產能限制與經濟緊縮的現實下，造成2023年消費者終端需求趨緩，但是由更複雜、更小巧精緻的晶片所引發的技術創新的風潮，市場上先期見到2024年帶來成長萌發，而在2025以後的市場，則快速迎來一波需求成長的預估，尤其對於在覆晶（Flip-chip）、BGA、覆銅箔層壓板（copper-clad）應用，以及模組型封裝，都可以預見到未來大量與快速成長的潛力，MKS與合作夥伴攜手開發完整驗證的技術以迎接未來大量量產的新商機。
看到高階PCB、封裝載板與晶圓級製程的爆炸式成長，也同步見識到更嚴苛的技術挑戰成為常態，MKS在亞太區組成2200人的營運團隊，透過多個國際化的技術研發中心緊密的服務客戶，MKS大中華地區材料部門全球副總裁楊志海先生特別介紹桃園觀音所設立的研發中心，其提供整線的機台、設備與製程化學品，協助台灣客戶打樣與製程模擬的多種測試與輔助的服務，他指出：「過去四十多年來，我們與頂尖的台灣PCB與封裝載板客戶緊密合作，並前進大中華地區開創產業界的新局，透過我們在地化的生產與研發中心，MKS攜手客戶達成高良率、高生產力與高效能的製造能力，為產業界持續的成功打造更堅實的基礎。」
