意法半導體車規雙列直插碳化矽功率模組提供多功能封裝配置

意法半導體車規雙列直插碳化矽功率模組提供多功能封裝配置。意法半導體

意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出ACEPACK DMT-32系列車規碳化矽（SiC）功率模組，新系列產品採用便利的32腳位雙列直插通孔塑膠封裝，目標應用為車載充電器（OBC）、 DC／DC直流變壓器、油液幫浦、空調等汽車系統，產品優勢包括高功率密度、小尺寸設計和裝配簡易等，其提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置，強化了系統設計的彈性。

新模組內建1200V SiC功率開關二極體，而其搭配之意法半導體第二代和第三代 SiC MOSFET先進技術確保碳化矽開關二極體具有低導通電阻RDS(on)。模組還具備高效的開關效能，將溫度影響降至最低，確保功率轉換系統的高效能和可靠性。

因為採用意法半導體經過驗證之穩定的ACEPACK封裝技術，這些模組降低了整體系統和設計的開發成本，同時確保可靠性。該封裝技術採用高效能氮化鋁（Aluminum Nitride；AlN）絕緣基板，具有出色的導熱效能。在封裝內另有一個NTC溫度感測器，為導熱保護機制提供溫度監測資訊。

本次推出的M1F45M12W2-1LA是ACEPACK DMT-32系列的首款產品，從2023 年第4季開始量產。M1F80M12W2-1LA、M1TP80M12W2-2LA、M1P45M12W2-1LA、M1P80M12W2-1LA、M1P30M12W3-1LA 從樣片現已上市，將於2024年第1季量產。

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