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意法半導體公布2023年第四季和全年財報

  • 賴品如台北

意法半導體(STMicroelectronics;ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之截至2023年12月31日的第4季財報。意法半導體2023年第4季淨利為42.8億美元,毛利率45.5%,營業利潤率23.9%,淨利潤10.8億美元,稀釋每股盈餘1.14美元。

「2023全年營收達172.9億美元,上揚7.2%;營業利潤率為26.7%,2022年則為27.5%。而2023年淨利潤來到42.1億美元,增加幅度為6.3%。此外,淨資本支出41.1億美元,自由現金流則為17.7億美元。2023年第4季,意法半導體營收和毛利率表現皆略低於期初指引中位數,儘管個人電子產品營收有所成長,但由於車用業務漲幅放緩,因而抵消了成長空間。另外,客戶的訂單量在第4季亦相較於第3季少,我們也持續觀察到車用市場終端需求穩定,個人電子產品市場卻沒有明顯增幅,而且工業市場需求進一步衰退,」意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示,「第1季業務展望(中位數)的淨利為36億美元,相較2023年和前一季分別下滑15.2%和15.9%;毛利率預計約42.3%。預估在2024年淨資本支出約25億美元。我們將推動2024全年營收159至169億美元的發展計劃。依照此一計劃,毛利率預計在40幾個百分點。」

2023年第4季淨利總計42.8億美元,較上年萎縮3.2%。若相較2023年同期,汽車產品和離散元件產品部(ADG)營收提升21.5%,而類比元件、MEMS和感測器產品部(AMS)和微控制器和數位IC產品部(MDG)則分別下滑25.8%和11.5%。OEM和代理商的淨銷售營收分別減少0.4%和9.2%。對比2023年第3季,淨利下滑了3.4%,較公司期初指引中位數低40個基點。ADG產品部淨利比上季提升,而AMS則保持穩定,但MDG營收卻衰退。

第4季毛利潤總計19.5億美元,較上年減少7.3%。毛利率則為45.5%,比期初指引中位數低50個基點,且較上年同期下滑200個基點,其原因受製造成本上升、閒置產能支出,以及扣除對沖後的匯率負面影響,不過,銷售價格和產品組合的雙重利多則抵消了部分下滑空間。

第4季營業利潤比2023年同期的12.9億美元,衰退20.5%,來到10.2億美元。公司的營業利潤率佔淨利的23.9%,對比2022年第4季的29.1%下降了520個基點。

相較2023年同期各產品部門之表現:

汽車產品和離散元件產品部(ADG): 汽車產品和功率離散元件營收雙雙成長。營業利潤6.57億美元,漲幅為39.7%。營業利潤率為31.9%,而2023年同期則為27.7%。

類比元件、MEMS和感測器產品部(AMS):類比元件營收提升,影像感測器和MEMS產品之營收則衰退。營業利潤為1.47億美元,降幅57.4%。營業利潤率14.8%,而2023年同期則為25.8%。

微控制器和數位IC產品部(MDG): 微控制器營收減少,射頻通訊則上揚。營業利潤為3.42億美元,降幅達30.9%。營業利潤率28.0%,而2023年同期則為35.8%。

營業利潤來到10.8億美元,低於2023年同期的12.5億美元。2023年第4季和2022年第4季財務業績分別包括了1.91億美元和1.41億美元的一次性非現金所得稅減免。稀釋每股盈餘1.14美元,2023年同期則為1.32美元。

現金流和資產負債表摘要

2023年第4季營運產生淨現金流為14.8億美元,2023年同期則為15.5億美元。2023全年度,營運所產生的淨現金流達59.9億美元,增加15.2%,佔總營收的34.7%。

在扣除銷售營收、資本補助和其他營收後,2023年第4季資本支出為7.98億美元,全年資本支出則為41.1億美元。2023年同期,淨資本支出分別為9.2億美元和35.2億美元。

第4季和全年度自由現金流(非美國通用會計原則)分別為6.52億美元和17.7億美元,而2023年同期則分別為6.03億美元和15.9億美元。

第4季末庫存27.0億美元,上季為28.7億美元,2023年同期則為25.8億美元。季末庫存周轉天數104天,上季是114天,2023年同期則是101天。2023年第4季,公司向股東支付現金股息6,000萬美元,依照現行股票回購計劃,回購8,600萬美元公司股票。

截至2023年12月31日,意法半導體的淨財務狀況(非美國通用會計原則)為31.6億美元;截止2023年9月30日為24.6億美元。流動資產總計60.8億美元,負債總計29.3億美元。考量編列至資本支出之尚未發生的資本補助預付款對於流動資產總額的影響,截至2023年12月31日,調整後的淨財務狀況為30億美元。

公司變化

意法半導體在2024年1月10日公布新的組織架構,以提升產品開發創新速度和效率,縮短產品上市時間,加強對終端市場客戶的關注度。意法半導體將重組為兩個產品部,再細分為四個需依法公布財報的子部門,並新設立一個專注終端市場應用的行銷部門,以完善現有的銷售和行銷組織架構。隨著新組織架構的成立,從2024年1月1日起財報將產生變化。

業務展望 : 2024年第1季業績指引中位數:淨利預計將達36.0億美元,較上季萎縮約15.9%,上下浮動350個基點;毛利率約42.3%,上下浮動200個基點;本前瞻假設2024年第1季美元兌歐元匯率約1.09美元 = 1.00歐元,包括當前套期保值合約之影響;第1季關帳日為2024年3月30日。