芯鼎科技發布新一代AI高清影像晶片V77：賦能低功耗穿戴式攝影機

V77，專為穿戴式攝影機而設計的AI圖像處理SoC。芯鼎科技

專注於AI影像晶片設計的領導廠商芯鼎科技，針對運動相機和空拍機應用，近日推出了可錄製4K 60幀影片的影像處理晶片V77，在系統效能倍增下，仍能保持低功耗，為使用者帶來更豐富的使用體驗。

運動相機是除了數位相機和手機之外，人們旅遊時愈來愈常用的隨身拍攝設備，近年來又衍生出空拍機、全景相機、雲台相機等不同的產品形態，其低功耗，高畫質，高幀率的產品要求，對傳統影像處理SoC來說一直有著不小的挑戰。芯鼎科技成立之初即以日系數位相機應用為主要產品解決方案，近二十年來見證了運動相機的不斷變革與發展，在產品體驗和客戶需求上一直有著深刻的理解，從看得見（高動態範圍影像）、看得清（低噪高畫質晰度影像）、看得懂（AI影像辨識）三個維度，延伸到聽得見（隨時收聽）、聽得清（消除雜音）、聽得懂（AI聲音辨識），不斷推進穿戴式影像應用的向前發展，累積了良好的產品口碑，以最貼近產品需求、高整合度的解決方案助力客戶產品快速落地量產。

V77影像系統晶片整合了芯鼎科技第八代雙核AI-ISP影像信號處理器，支援低延遲AI降噪以及低光全彩技術，媲美人類視覺的120dB HDR高動態範圍處理加上Local Tone Mapping（LTM）技術，可支援多路攝影機輸入，即時的圖像畸變校正與拼接，內含第三代高精度多軸電子影像防抖引擎Electronic Image Stabilization （EIS），還有1.5TOPS高效AI神經運算單元NPU加速器，配合低功耗Smart H.265編解碼器可滿足高畫質碼流需求。

而且此晶片最高支援4千8百萬畫素10幀連拍性能，又整合音訊信號處理器DSP支援音訊3A（AGC、ANS、AEC）算法，加上支援USB3.2 Host/Device雙功能介面以及可達208MHz速率的SDIO 3.0擴充介面，全面提升USB、LTE Dongle、Wi-Fi等外部資料傳輸的連接速率，先進的記憶體壓縮存取技術及LPDDR4的支援，更進一步提升影像處理及AI運算的記憶體頻寬，採用產業領先的8bits Dual Transfer Rate（DTR）Serial Peripheral Interface（SPI）雙倍速串列週邊界面及Fast Boot快速開機技術使系統冷開機速度成倍提升，真正做到開機即拍的產品體驗。

隨著人們對拍攝需求的不斷豐富，產品應用愈來愈細分，芯鼎科技將致力於打造更加高效與智能的影像晶片，通過不斷的技術創新和產品研發，持續賦能智慧影像產品及應用。