瑞薩推出超低功耗新款RA0 MCU系列

瑞薩電子推出採用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器（MCU）系列。新的低成本RA0在業界通用32位元MCU中具備超低功耗。

RA0在操作模式下僅消耗84.3μA/MHz電流，在睡眠模式下僅消耗0.82 mA電流。此外，瑞薩在新款MCU中提供軟體待機模式，可進一步降低99%功耗，至極低的0.2 µA。與快速喚醒高速內建振盪器（HOCO）相結合，使新款超低功耗MCU為電池供電的消費性電子設備、小型家電、工業系統控制和大樓自動化等應用提供了理想的解決方案。

瑞薩RA0系列中第一款量產的是RA0E1，這些裝置具有針對成本敏感型應用進行最佳化的功能，提供1.6V至5.5V的寬工作電壓範圍，因此客戶在5V系統中不需要使用電壓轉換器／穩壓器。RA0 MCU還整合了計時器、串列通訊、類比功能、安全功能和HMI功能，以降低整體元件成本。另提供多種封裝選項，包括微型3mm x 3mm 16-pin QFN。

此外，新MCU的高精度（±1.0%）內建振盪器（HOCO）提高了baud-rate精度，使設計人員不需使用獨立振盪器。與其他HOCO不同的是，即使在-40°C至105°C的環境中都維持這樣的精度。寬廣的溫度範圍使客戶能夠避免昂貴且耗時的微調（trimming），即便經過回流焊後也可以維持高精度。

RA0E1 MCU包括關鍵的診斷安全功能以及IEC60730自我測試函式庫，亦提供保全功能，包括用於物聯網應用的真隨機數產生器和AES函式庫。

Akihiro Kuroda, Vice President of the Embedded Processing 2nd Division at Renesas，身為嵌入式處理領域的領導者，合作客戶期望瑞薩能為各種應用提供最佳解決方案，RA0E1系列MCU提供價格敏感系統所需的超低功耗和低成本，且不會犧牲安全性、資料保全性和易用性。再加上最近推出的高效能RA8系列，瑞薩現在可為世界各地的各種客戶應用提供一流的MCU解決方案。

瑞薩彈性套裝軟體（FSP）已支援新款RA0E1系列MCU。FSP透過提供所需的所有基礎軟體來加快應用程式開發速度。客戶可沿用之前的程式碼與選定的RTOS和FSP整合在一起，進而為應用程式開發提供充分的靈活性。如果客戶願意，使用FSP可輕鬆地將RA0E1設計遷移到更大的RA元件。

瑞薩將新款RA0E1系列MCU與其他產品線中的多種相容產品結合在一起，提供一系列成功產品組合，包括公共建築的HVAC環境監控模組。成功產品組合是經過技術審查的系統架構，來自相互相容的元件，這些元件可完美的搭配，帶來優化的低風險設計，進而加快上市時間。瑞薩提供超過400種成功產品組合，使客戶能夠加快設計流程並更快地將產品推向市場。