​​​​​​​廣和通攜手聯發科技推出5G CPE解決方案

FG370系列全面適配的MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7晶片組可運行2.4GHz 4*4和5GHz 5*5 4ss Wi-Fi子系統。

COMPUTEX 2024期間，廣和通攜手聯發科技推出基於5G模組FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7晶片組的CPE解決方案，滿足市場對Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。

FG370系列全面適配的MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7晶片組可運行2.4GHz 4*4和5GHz 5*5 4ss Wi-Fi子系統，符合IEEE 802.11BE標準，支援Wi-Fi 7的160MHz超高頻寬和4K-QAM調製技術，可實現更高速率、更低時延和更大網路容量。在速率方面，採用Filogic 660和FG370的CPE解決方案雙頻併發速率高達7200Mbps，其中 2.4GHz單頻達1378Mbps，5GHz單頻達5765Mbps。

在網路效率方面，該CPE解決方案支持OFDMA技術，可降低多設備連接時延，並採用Multi-RU和增強MU-MIMO技術，在多流量使用、多設備連接環境下降低信號之間的相互干擾，並提升傳輸效率和網路連接的穩定性。同時，該方案支援DFS（Dynamic Frequency Selection；動態頻率選擇）技術，解決通道衝突與擁堵問題，提高網路可靠性。

作為全球首款基於MediaTek T830量產的模組，FG370率先助力客戶終端在全球Tier 1運營商商用。隨後，廣和通於2024年MWC 24上發布三頻BE19000 CPE解決方案。如今，廣和通推出基於Filogic 660 Wi-Fi 7晶片組和5G模組FG370的CPE解決方案，在Wi-Fi性能、網路體驗、成本、功耗上均滿足目前大多數家庭、企業、室外聯網需求。FG370創新與卓越特性說明客戶以更高性能、更優成本搶佔FWA市場高地。

聯發科技無線通訊事業部總經理蘇文光表示：我們很高興與廣和通保持緊密合作，共同探索富有競爭力的新產品和市場機遇，這種合作關係使我們能夠充分利用各自的優勢和資源，為客戶提供更高品質的產品和服務。我們相信，雙方的密切合作將為市場帶來更多創新的產品和解決方案，推動產業的繁榮和發展。

廣和通MBB產品管理部副總裁陶曦表示：面對使用者日益成長的高速率、低時延、大容量無線連接需求，廣和通攜手聯發科技推出同時支持5G-A和Wi-Fi 7的CPE解決方案，更大程度上變革用戶體驗，進而推動AI智慧終端機快速落地。未來，廣和通將持續與聯發科技為全球頭部營運商提供豐富的5G產品組合與先進技術，提升全球5G用戶連接體驗。