碁仕科技：引領機器視覺革命的高精度檢測專家

碁仕科技推出晶圓邊緣暗裂檢測技術，助力提升製造良率。碁仕科技

作為AOI機器視覺領導廠商，碁仕科技專注於高精度檢測技術的創新，致力於提升製造業的智慧化與自動化。憑藉強大的專業技術團隊和豐富的產業經驗，碁仕科技在wafer檢測、WLP（wafer level packaging）、TGV封裝檢測、半導體先進封裝、金屬佈線等領域中持續推陳出新，提供滿足業界需求的先進解決方案。公司專注於晶圓刮傷、BGA錫球檢查、wire bonding、IC基板、玻璃基板等各類產品的檢測，以確保客戶在運用檢測技術時獲得精準可靠的結果。

面對不斷變化的市場需求，碁仕科技的檢測技術涵蓋2D、2.5D及3D檢測解決方案，並整合SWIR相機和白光干涉儀3D相機，進一步提升其在晶圓外觀檢查、貼合晶圓介面氣泡檢查及研磨後晶圓檢查等應用中的準確度和靈活性。這些先進的檢測系統能有效協助客戶提高生產效率，降低不良品率，進而在競爭激烈的市場中保持優勢。

基於這些創新技術的推廣，碁仕科技將於11月底舉辦Aurora Imaging Library巡迴研討會，深入探討該軟體的技術特點與應用場景。研討會中，講師將現場操作示範2D、3D檢測工具的使用，幫助企業快速生成所需的檢測程式，提升生產線的效率與檢測精度。

展望未來，碁仕科技將持續投入於機器視覺領域的技術創新，力求為各行各業的客戶提供更高效、更先進的檢測解決方案，並成為智慧製造的關鍵合作夥伴。