長興材料穩紮穩打 迎向PCB製程材料高速發展

長興材料穩紮穩打，迎向PCB製程材料高速發展。

新一代的主流智慧型手機大廠，為了增加有效的電池配置空間，進而提升電池容量，使用HDI技術的電路板(PCB)的數量不斷攀升，類載板製程(Substrate Like PCB；SLP)技術的PCB因為要求精密度高，透過雷射直接成像(LDI)的高階製程機台的大量使用，這幾年一直是台灣主要PCB廠鎖定的高階製程與發展的重心。

由於國際品牌手機大廠的指定採用mSAP製程的PCB，歷經兩年良率提升的嚴苛挑戰之後，透過艱苦的學習過程，並搭配製程材料與機台供應商的共同努力，目前已經成為驅動台灣PCB廠成長的重要引擎。

SLP的設計使用的線寬線距(L/S)顯著縮小，不但可以縮小主要PCB的面積且更省電，若再加上OLED面板與無線充電的整合，軟板(FPCB)和軟硬複合板(Rigid-flex PCB)的需求數量也會增加，高階智慧型手機對PCB產業的重要性可見一斑，而乾膜光阻劑正是其中影響PCB製程良率的決定性材料，全球最大乾膜光阻劑供應商就是長興材料(Eternal Materials)。

這個由合成樹脂、特殊化學品及電子材料三大事業群所組成的台灣廠商，以印刷電路基板、乾膜光阻、平面顯示器用膜材等製程材料產品，服務台灣的電子製造產業已逾50年，以樹脂合成、特殊配方及精密塗佈3項核心技術創造多樣的產品組合，憑藉長期發展對環境友善及大量自動化的精密製程，提供業界品質穩定的化學材料，長興材料深獲客戶與產業界的信賴。

這次特地專訪長興材料PM事業部全球行銷部長王仙壽先生，分享產業界動態，以及其最新的PCB製程材料與延伸應用。

mSAP技術要求高解析度  乾膜光阻需求能見度高

高階智慧型手機將採用HDI結構並導入mSAP製程，高解析直接成像的乾膜光阻需求直接跳至線寬線距為35/35(µm) 的解析度，長興材料發展乾膜光阻多年，早期因為歐洲市場在PCB線路成形技術上的少量多樣化的要求，累積長時期的客戶服務的經驗，推出系列搭配不同LDI曝光機台的HDI專用乾膜解決方案。

展望下一世代的技術可望朝向線寬線距為30/30(µm)的製程發展，因為更逼近PBGA及CSP載板線路設計需求，PCB廠需投入較大的資本支出，並廣納 HDI人才，新製程的良率考驗等都需時間加以整合，長興材料考量能夠兼顧客戶感光度及解析度需求，並持續提供客戶全新解決方案。

高精密度軟板製程與車用載板市場穩步成長

PIC感光顯影覆蓋膜(Photo Imageable Coverlay)是近幾年長興密集發展的新產品線，因為可以同時取代PI覆蓋膜及感光顯影型防焊油墨(solder mask)等材料，加上PIC膜具備柔軟可撓折的特性，是HDI軟性電路板走向大量生產的不可或缺的材料，對於軟性電路板製程所扮演的角色日益吃重。

長興在車用載板市場上，透過購併Nichigo-Morton Co.，以及歐洲光阻材料生產商Elga Europe，大力開拓日本、美國與歐洲市場的版圖，持續維持穩定的成長，至於各方普遍看好的連網汽車(Smart Connected Car)與智慧交通等強勁的需求，可能需要到2020年後，才會有顯著的機會。

另外，因為軟硬板使用時，由於本身軟板與硬板之間有段差的距離，提供長興的真空壓膜機一個重要的應用領域，銷售量的成長也同步攀升，其利用真空壓膜機壓合在軟板上，有效去除線路之間的氣泡殘留，針對雙面及多層軟板應用而言，一旦配合BGA設計需求必須採用高精密度的曝光對位取代人工的對位貼合時，利用長興的真空壓膜機搭配PIC乾膜貼合，能夠使產品良率與產出效率都會大幅提高。

對長興材料而言，穩中求勝的策略主要就是掌握了HDI板、車用載板、軟板(FPC)與軟硬板(Rigid-Flex PCB)的成長契機，搭配新產品的布局，滿足不同的電子製造供應鏈的需求。

長興材料於10月24日至26日的TPCA 2018大展中，在台北南港展覽館，展出系列最新應用材料與PCB應用解決方案，包括可以支援線寬線距為6/6(µm)的高階負型水溶性乾膜光阻，以及用在mSAP外層與內層的乾膜、防焊光阻、FANOUT製程120？240的系列產品厚膜光阻、軟性感光型覆蓋膜(PIC)、真空壓膜機等產品線，攤位編號K631，希望貴賓蒞臨參觀與指導。