宜特科提供完整功率半導體晶圓後段製程服務

宜特科技鄭俊彥(William Cheng)指出，宜特科技是目前台灣乃至於亞洲半導體產業，少數可提供完整功率半導體FSM與BGBM晶圓後段製程服務者。DIGITIMES攝

功耗是各類型電子產品的重要訴求，作為各類電子設備中的關鍵功耗零組件，市場對MOSFET等功率半導體的需求本就龐大，近年來車用電子快速普及，讓市場需求再次擴增，2018年宜特科技正式投入功率半導體晶圓後段製程，經過一年來的發展，目前已擁有台灣半導體產業中最完整的晶圓後段解決方案。

在手持式裝置與車用電子等市場的催化下，功率半導體的應用市場快速成長，其中車用電子更是近年來的主要成長力道，無論是燃油車、複合動力或純電動車，對車用IC的需求都有增無減。

宜特科技表面處理事業處總經理鄭俊彥指出，車用電子市場的成長動能，除了來自於車商必須透過電子科技強化效能以提升市場競爭力外，另一要素來自於各國政府對汽車廢氣排放標準的日益嚴格，為符合法規要求，車廠必須導入各種電子化技術，也因此各種電子離散元件在汽車內部的應用比例快速增加。

根據半導體大廠英飛凌的報告，目前一輛燃油車所使用的功率離散元件成本已達71美元，電動車更高達455美元，而且相較於一年來全球汽車出貨量的削減，車用IC卻仍保持正向成長，由此可看出車用電子已是不可逆的趨勢。

台灣是全球半導體重鎮，無論是產能或產業供應鏈的完整度，都居全球領先地位，尤其是供應鏈的專業分工，在半導體領域中更是首屈一指，在功率半導體也是如此。

台灣過去在MOSFET等功率半導體的主力為晶圓前段製程，中後段則交由中國大陸廠商負責，不過近年來車用電子市場量放大，功率半導體缺貨時有所聞，為滿足市場需求，宜特科技從2018年開始投入MOSFET的中後段製程，讓台灣供應鏈更趨完整，同時也紓解市場需求。

經過將近一年的技術研發與產線布建，目前宜特科技已有業界最完整的晶圓後段製程解決方案，從一般的晶圓薄化、BGBM製程(Back Grinding/Backside Metallization，背面研磨／背面金屬化製程)，及其他先進製程，包括僅有15um的薄化技術、化鍍和濺鍍所形成的FSM製程(Front-Side Metallization，正面金屬化製程)，甚至多數晶圓薄化廠所沒有的CP測試和太鼓環去環，宜特科技一應俱全。

要提供此技術，鄭俊彥指出專業人才與自動化系統是其中兩大關鍵，宜特科技的產線同時擁前端晶圓代工、中段FSM及BGBM與後段封裝等3方面的人才，對於整體製程有全面性的技術掌握，提供了客戶整段性的服務。

另外宜特科技也導入了製造業專用的MES(製造執行系統)，相較於現在大多數晶圓薄化廠多仍使用紙本記錄設備狀態，宜特科技則是將製造機台數據全面數位化，透過RTM(即時監控)裝置即時偵測機台狀態，數值有誤就會立即停機並通知管理人員，確保後續晶圓的良率。

同時宜特科技也強化製造現場管理程序，現場人員在生產前，必須先對設備與貨品都刷條碼，確認人、機、貨均為正確後，方能啟動機台、放入原物料。

RTM讓機台的錯誤機率大幅降低，人、機、貨的比對機制，則杜絕了人為的錯誤可能，在此運作機制之下，宜特科技的BGBM產線良率全面提升，鄭俊彥表示，目前良率已經連續數個月都達99.7%，2019年的目標則是將之提升到99.8%。

至於產能部分，宜特科技BGBM目前規劃的產能是每月3.5萬片，符合客戶現有的需求，未來仍將視客戶需求，進行產能的擴充，代表宜特科技已掌握產線製程狀態，可以如期如質的供貨給客戶。

至於在應用領域的布局，宜特科技也全力投入，在今年5月，竹科二廠已經取得車用電子第三方認證機構頒發的IATF 16949可行性認證。鄭俊彥指出，在車用領域中，IATF 16949是最基本的進入門檻，而宜特科技取得了其中的可行性認證(LOC)，就可接單生產合於規範的車用電子產品。

而除了IATF 16949之外，要拿到大型車廠的訂單，必須再經過德國汽車工業聯合會制定的VDA6.3，此一規範確保產線必須在各種干擾因素底下仍能穩定生產。與IATF 不同，VDA6.3並沒有第三方單位認證，而是由各車廠自行審核，目前宜特已取得1家客戶認證，預計2019年下半會增加到3-4家。

功率半導體晶圓後段製程，除了MOSFET之外，車用電子的另一關鍵零組件IGBT也將是宜特科技接下來的重點技術，不過由於IGBT的回收期較長，為求資源效益最佳化，宜特科技將以產業大聯盟方式建立此一製程平台。

鄭俊彥表示，宜特科技目前聚焦於IGBT的場截止層(Field stop)的製程技術，此一技術開發除了薄化技術以外，如何確保晶背製程所形成的元件特性，可以符合設計規格更是其中的關鍵，宜特團隊所具備的半導體前後段人才與經驗，再輔以內部實驗室豐沛的材料分析資源，將是未來在此一領域與其他同業差異化之所在。

隨著車用與智慧家庭市場的啟動，功率半導體乃至其晶圓薄化後段製程的需求也快速擴大。鄭俊彥指出，宜特科技的廠房幾乎已達工業3.5階段，在產線數據的全面掌握下，產能與良率都正逐步提升，將可提供國內外客戶最完善的功率半導體晶圓後段製程服務。